市場研究機構(gòu)Semico Research所發(fā)布的最新報告指出，半導體產(chǎn)業(yè)采用18吋晶圓技術(shù)的可能性已經(jīng)顯著增加，只不過恐怕很難在原先設定的2012年時間點實現(xiàn)量產(chǎn)。

包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)與臺積電(TSMC)等芯片大廠都在大聲疾呼業(yè)界轉(zhuǎn)向采用18吋晶圓技術(shù)，如此就能夠在一片晶圓上生產(chǎn)更多IC并增加利潤；而雖然有許多半導體設備業(yè)者都反對18吋晶圓，但Semico表示，其中已有少數(shù)開始改變立場。

「產(chǎn)業(yè)界不會在現(xiàn)有的12吋晶圓制程技術(shù)上停滯不前；」Semico總裁Jim Feldhan預期，消費者對更多內(nèi)存的需求，將促使NAND與DRAM制造商不斷提升產(chǎn)品密度與產(chǎn)量，此外邏輯芯片產(chǎn)品也會持續(xù)在性能上演進，為 SoC或是多核心產(chǎn)品添加更多功能。

「能在更具經(jīng)濟效益的制造環(huán)境中生產(chǎn)芯片，對整個產(chǎn)業(yè)界的未來是有好處的；」 Feldhan在報告中表示。

在一線芯片廠商力促18吋晶圓技術(shù)的同時，半導體設備業(yè)與其他領(lǐng)域卻出現(xiàn)反對聲浪。部份意見認為，除了前幾大半導體廠，很難有IC廠商有能力興建18吋晶圓廠；也有人斷言，因為開發(fā)相關(guān)必需設備的成本實在是太高、也不確定誰來買單，18吋晶圓根本不會實現(xiàn)。

事實上，大多數(shù)半導體設備業(yè)者目前仍在嘗12吋晶圓帶來的苦果──這些廠商負擔了大多數(shù)12吋晶圓技術(shù)的開發(fā)成本，但在網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)泡沫化之后，要賣出產(chǎn)品非常辛苦。

在本月稍早，臺積電技術(shù)長孫元成(Jack Sun)于一場在德國舉行的國際電子論壇上預期，這十年間18吋晶圓的量產(chǎn)就會實現(xiàn)；不過他也沒提到誰將負擔技術(shù)開發(fā)的成本。根據(jù)估計，該金額規(guī)模約在2 億美元上下。

而Semico認為，不斷成長的IC需求將促使產(chǎn)業(yè)界采取革命性的舉動，而且該行動可能是昂貴且具顛覆性的；雖然轉(zhuǎn)移至更大尺寸的晶圓所費不貲──這其實產(chǎn)業(yè)界已經(jīng)經(jīng)歷過數(shù)次──跟那些采用碳奈米管等全新技術(shù)可能導致的未知效應相較，已經(jīng)算是可承受之痛、也能滿足市場的需求。

Semico指出，以芯片生產(chǎn)量的成長速度來看，總有一天興建一座18吋晶圓廠的效益將會高過興建兩座12吋晶圓廠；該機構(gòu)并以過去的晶圓尺寸轉(zhuǎn)移案例為結(jié)論，表示所有的芯片制造商最終還是會因為轉(zhuǎn)向采用更大尺寸的晶圓技術(shù)而受益。

(參考原文： Analysts: 450-mm will happen, eventually，by Dylan McGrath)