[導(dǎo)讀]臺(tái)積電(TSMC)技術(shù)長孫元成(Jack Sun)日前在德國舉行的一場(chǎng)國際性電子論壇上表示,轉(zhuǎn)向采用幾乎桌面大小的18吋晶圓制造半導(dǎo)體組件,會(huì)是一個(gè)成本降低的重要推力;但盡管他預(yù)期18吋晶圓生產(chǎn)將可在這個(gè)年代的中期展開,
臺(tái)積電(TSMC)技術(shù)長孫元成(Jack Sun)日前在德國舉行的一場(chǎng)國際性電子論壇上表示,轉(zhuǎn)向采用幾乎桌面大小的18吋晶圓制造半導(dǎo)體組件,會(huì)是一個(gè)成本降低的重要推力;但盡管他預(yù)期18吋晶圓生產(chǎn)將可在這個(gè)年代的中期展開,卻沒有說明產(chǎn)業(yè)界該怎么去籌募那筆如部份分析師所言、可能高達(dá)200億美元的投資金額。
「我確實(shí)相信那會(huì)發(fā)生;沒有單一家公司能負(fù)擔(dān)如此的投資金額,那會(huì)是一個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系的議題,包括設(shè)備制造商、組件制造商、消費(fèi)者與各國政府都得出一份力?!箤O元成表示:「在經(jīng)濟(jì)危機(jī)之前,我們本來認(rèn)為它(18吋晶圓制造)會(huì)在2010年發(fā)生,現(xiàn)在時(shí)程已經(jīng)往后推個(gè)幾年,我們必須加快腳步?!?br>
可惜的是,很少有其他芯片制造商──甚至幾乎沒有一家芯片制造設(shè)備供貨商──看來是很愿意出力幫忙的;目前對(duì)18吋晶圓表達(dá)興趣的半導(dǎo)體業(yè)者,除了臺(tái)積電之外,只有英特爾(Intel)與三星(Samsung)。
在同一場(chǎng)會(huì)議上,歐洲研究機(jī)構(gòu)IMEC總裁暨執(zhí)行長Luc van den Hove則表示,該機(jī)構(gòu)正在擴(kuò)充無塵室,可能有助于推動(dòng)18吋晶圓制造:「擴(kuò)充的設(shè)備可望被用來進(jìn)行一些早期的實(shí)驗(yàn),但我們并不打算建置完整的18吋晶圓生產(chǎn)線,而且我并不看好那將會(huì)在接下來幾年發(fā)生?!?br>
van den Hove強(qiáng)調(diào),IMEC擴(kuò)充無塵室的主要原因,是為了進(jìn)行超紫外光微影設(shè)備的第二次試產(chǎn);該機(jī)構(gòu)所關(guān)注的題材是在半導(dǎo)體制程與組件研發(fā),而且大多數(shù)是可以用12吋晶圓來完成的,不在乎該尺寸晶圓目前是用于商業(yè)化量產(chǎn)。
他并透露,IMEC正與臺(tái)積電連手開發(fā)「超越摩爾定律(more-than-Moore)」的綜合性制程技術(shù)。雖然IMEC也與全球頂尖半導(dǎo)體制造商共同合作,開發(fā)先進(jìn)的CMOS材料與制程技術(shù),但在較成熟制程節(jié)點(diǎn)、以應(yīng)用為導(dǎo)向的CMOS變種技術(shù)領(lǐng)域,仍有很大的發(fā)展空間。
van den Hove表示,IMEC將會(huì)開發(fā)針對(duì)特殊應(yīng)用的「CMORE」平臺(tái)解決方案。這些混合性制程可能會(huì)整合邏輯、內(nèi)存與溫度/化學(xué)/光學(xué)傳感器,或是生物電子接口、光子、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS),以及采用BiCMOS制程的RF電路。
IMEC已有先進(jìn)制程研發(fā)專用的12吋試產(chǎn)晶圓廠、并正在擴(kuò)充規(guī)模,該機(jī)構(gòu)也有一座較舊的8吋試產(chǎn)晶圓廠,很適合用來發(fā)展其「CMORE」制程解決方案?!肝覀儗⑨槍?duì)特定應(yīng)用開發(fā)CMORE平臺(tái),并已經(jīng)與臺(tái)積電建立聯(lián)盟,以實(shí)際采用所開發(fā)出的技術(shù)?!?br>
van den Hove表示,對(duì)于像是臺(tái)積電這樣的大型晶圓代工業(yè)者來說,這是一個(gè)兩難的問題:這些業(yè)者不太可能在不確定需求量之前,就投入特殊制程技術(shù)的開發(fā);而若是某種制程技術(shù)根本不存在,也不會(huì)有需求量的產(chǎn)生。IMEC所扮演的角色就在于打破以上僵局,能以少量制造方式與像是臺(tái)積電這樣的客戶合作進(jìn)行研發(fā),再把技術(shù)投入大量生產(chǎn)。
這種業(yè)務(wù)發(fā)展的關(guān)鍵,是找出哪種特殊制程技術(shù)可能會(huì)對(duì)多數(shù)客戶產(chǎn)生吸引力,或者是至少某些少數(shù)客戶會(huì)產(chǎn)生大量需求;而較具潛力的領(lǐng)域例如醫(yī)療電子、消費(fèi)性電子接口,或者是設(shè)備儀器等等。IMEC已延攬前任臺(tái)積電歐洲分公司總經(jīng)理Kees den Otter擔(dān)任新業(yè)務(wù)副總裁,顯示該機(jī)構(gòu)將CMORE平臺(tái)計(jì)劃推向商業(yè)化的態(tài)度積極。
參考原文
˙TSMC tries to rally support for 450-mm wafers (Peter Clarke)
˙IMEC forms 'more-than-CMOS' alliance with TSMC (Peter Clarke)
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據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個(gè)季度,預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。
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臺(tái)積電
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周四美股交易時(shí)段,受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
世界上最大的兩家資產(chǎn)管理公司貝萊德(BlackRock)和先鋒(Vanguard)等金融機(jī)構(gòu)已在英國一項(xiàng)問詢中表示,它們將繼續(xù)投資化石燃料,并且不認(rèn)同氣候變化計(jì)劃要求停止新的煤炭、石油和天然氣投資的觀點(diǎn)。貝萊德是試圖采取...
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AC
高盛集團(tuán)(Goldman Sachs Group)周二證實(shí)了一項(xiàng)全面重組計(jì)劃,這是該公司歷史上最大的改革舉措之一。高盛將把其交易和投行業(yè)務(wù)合并為一個(gè)部門,使該行從四個(gè)部門縮減至三個(gè)部門,縮減進(jìn)軍零售銀行業(yè)務(wù)的努力,專注于...
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DMA
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在這篇文章中,小編將對(duì)CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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CPU
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晶圓
10月18日消息,快科技從相關(guān)渠道獲悉,新款領(lǐng)克03+、新款領(lǐng)克03+ Cyan版、新款領(lǐng)克03 1.5T車型將會(huì)在10月20日上市。該車2.0T版和1.5T EM-F混動(dòng)版已于上月底上市,共推出五款車型,售價(jià)區(qū)間為15...
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領(lǐng)克
TI
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發(fā)動(dòng)機(jī)
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺(tái)積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財(cái)已在三星SAFE? IP平臺(tái)上架,提供三星晶圓廠客戶采用。
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晶圓
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道,中國臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國家已不是什么秘密,臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠,同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。
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芯片
臺(tái)積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺(tái)積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺(tái)積電前 10 大客戶營收貢獻(xiàn)占比。
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英特爾
臺(tái)積電
蘋果
雖然說臺(tái)積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場(chǎng)轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響,對(duì)于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺(tái)積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺(tái)積電
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1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺(tái)積電擬登錄A股,一成股權(quán)實(shí)施CDR。雖然臺(tái)積電已明確否認(rèn),但臺(tái)灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)媒報(bào)道稱,市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì),所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺(tái)積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺(tái)積電近年積極擴(kuò)大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元?dú)v史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增,臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺(tái)積電
資本
半導(dǎo)體
阿聯(lián)酋迪拜2022年10月15日 /美通社/ -- 讓用戶能夠在XR和其他數(shù)字體驗(yàn)中創(chuàng)建和體驗(yàn)全新水平沉浸式現(xiàn)實(shí)的領(lǐng)先沉浸式社交應(yīng)用VUZ完成B輪融資2000萬美元,國際領(lǐng)投方包括Caruso Ventures、Visi...
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API
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沉浸式體驗(yàn)
AI