iSuppli：12吋晶圓搶手 半導體硅晶圓需求今年將反彈17.4%
[導讀]受到12吋晶圓龐大銷量拉抬，全球用以制作半導體的硅晶圓需求量，估計今(2010)年將強勁反彈增長。
根據(jù)調研機構iSuppli Corp.預估，今年半導體產業(yè)的硅晶圓總出貨面積將揚升至82億平方英呎，較去(2009)年的70億平方
受到12吋晶圓龐大銷量拉抬，全球用以制作半導體的硅晶圓需求量，估計今(2010)年將強勁反彈增長。
根據(jù)調研機構iSuppli Corp.預估，今年半導體產業(yè)的硅晶圓總出貨面積將揚升至82億平方英呎，較去(2009)年的70億平方英呎上增17.4%。這樣的增長幅度，代表市場由去年的低迷景氣大幅反彈，去年由于經(jīng)濟狀況不穩(wěn)，硅晶圓需求量萎縮11.1%。
估計今年12吋晶圓的需求量，將由去年的36億平方英呎揚升27.2%，上達45億平方英呎，在產業(yè)市場中增長幅度居首。
相對比較下，6吋晶圓的需求量今年則將僅成長9.6%，8吋晶圓增幅也只有7%。
iSuppli半導體制造業(yè)董事兼首席分析師Len Jelinek聲稱：「半導體市場持續(xù)成長的關鍵，總言之可歸納為一個字辭，就是『創(chuàng)新』。在半導體產業(yè)里，可實現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)明的產品主要是12吋晶圓，且趨勢持續(xù)增長，提供了更大的規(guī)模經(jīng)濟，外加更高效率及降低成本的效果?！?br>
iSuppli估計到2013年，12吋晶圓的出貨量將上看61億平方英呎，和2008年36億平方英呎相較的復合年增率(CAGR)，則達12.4%。相比之下，8吋晶圓需求量在2013年，將萎縮到27億平方英呎，2008-2013年的復合年增率將為-2%。
根據(jù)調研機構iSuppli Corp.預估，今年半導體產業(yè)的硅晶圓總出貨面積將揚升至82億平方英呎，較去(2009)年的70億平方英呎上增17.4%。這樣的增長幅度，代表市場由去年的低迷景氣大幅反彈，去年由于經(jīng)濟狀況不穩(wěn)，硅晶圓需求量萎縮11.1%。
估計今年12吋晶圓的需求量，將由去年的36億平方英呎揚升27.2%，上達45億平方英呎，在產業(yè)市場中增長幅度居首。
相對比較下，6吋晶圓的需求量今年則將僅成長9.6%，8吋晶圓增幅也只有7%。
iSuppli半導體制造業(yè)董事兼首席分析師Len Jelinek聲稱：「半導體市場持續(xù)成長的關鍵，總言之可歸納為一個字辭，就是『創(chuàng)新』。在半導體產業(yè)里，可實現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)明的產品主要是12吋晶圓，且趨勢持續(xù)增長，提供了更大的規(guī)模經(jīng)濟，外加更高效率及降低成本的效果?！?br>
iSuppli估計到2013年，12吋晶圓的出貨量將上看61億平方英呎，和2008年36億平方英呎相較的復合年增率(CAGR)，則達12.4%。相比之下，8吋晶圓需求量在2013年，將萎縮到27億平方英呎，2008-2013年的復合年增率將為-2%。
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
基于強大的產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產品新技術推廣營銷，將半導體公司的新產品推廣有效率提高百倍。
關鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字： 半導體
熱門文章
編輯精選
更多
論壇活動
更多
論壇熱帖
技術子站
更多
資料下載
更多
技術學院
- TrendForce集邦咨詢: AI運算架構升級推升存儲器市場產值有望于2027年再創(chuàng)高峰，預估年增率超過50%
- TrendForce集邦咨詢: 預估2026年全球AI 服務器出貨年增逾28%，ASIC類別占比擴大
- TrendForce集邦咨詢: 美光收購力積電銅鑼晶圓廠，2027年全球DRAM供給或將上修
- TrendForce集邦咨詢: 新機調價抑制銷售需求，2026年第二季度起智能手機生產承壓明顯
- 電動汽車電池管理系統(tǒng)原理
- 手把手教你如何解決MySQL order by limit語句的分頁數(shù)據(jù)重復問題
- 盤點PCB電路板上需要有測試點的原因
- 盤點晶體諧振器振蕩頻率溫度特性異常的幾個原因
