[導(dǎo)讀]晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)昨(8)日公布3月?tīng)I(yíng)收94.8億元,月成長(zhǎng)約一成,創(chuàng)下六個(gè)月來(lái)新高,比上月成長(zhǎng)9.8%;第一季營(yíng)收267.15億元,比去年同期增加146.5%,但比上季小幅衰退3.7%,表現(xiàn)與公司預(yù)期相符。
臺(tái)積電今
晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)昨(8)日公布3月?tīng)I(yíng)收94.8億元,月成長(zhǎng)約一成,創(chuàng)下六個(gè)月來(lái)新高,比上月成長(zhǎng)9.8%;第一季營(yíng)收267.15億元,比去年同期增加146.5%,但比上季小幅衰退3.7%,表現(xiàn)與公司預(yù)期相符。
臺(tái)積電今(9)日將公布3月?tīng)I(yíng)收,財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅日前出席美林論壇后表示,臺(tái)積電第一季營(yíng)收目標(biāo)應(yīng)該可以順利達(dá)成,不因高雄甲仙地震受到影響,她也說(shuō),目前「訂單非常的好」,客戶擔(dān)心的仍是「產(chǎn)能問(wèn)題」,所以臺(tái)積電正積極投資擴(kuò)產(chǎn)中。
臺(tái)積電第一季合并營(yíng)收目標(biāo)890億至910億元,約比上季減少1.2%至3.4%,今年前兩月合并營(yíng)收約602.68億元,較去年同期增加138.2%,3月?tīng)I(yíng)收上看307億元,比2月301.32億元成長(zhǎng)1.88%左右。
臺(tái)積電、聯(lián)電分別于27與28日舉辦法說(shuō)會(huì),分析師表示,晶圓雙雄第一季營(yíng)收朝高標(biāo)達(dá)陣,甚至微幅超越法說(shuō)預(yù)期目標(biāo)。由于客戶排單已看到6月,第二季晶圓代工穩(wěn)定持平,即使因12吋產(chǎn)能滿載,部分客戶年初一下子投太多,第二季出現(xiàn)些微調(diào)整,仍在合理控制范圍內(nèi)。
由于晶圓代工先進(jìn)制程需求持續(xù)緊俏,加上8吋消費(fèi)性IC設(shè)計(jì)客戶第二季步入傳統(tǒng)旺季,法人看好晶圓代工第二季基本面,聯(lián)電第二季營(yíng)運(yùn)將與第一季持平,甚至因?yàn)楦唠A制程比重提升,第二季營(yíng)收有機(jī)會(huì)較上季微幅小增,下半年通常比上半年更好,法人認(rèn)為,聯(lián)電下半年單月?tīng)I(yíng)收挑戰(zhàn)百億元可期。
聯(lián)電3月因高雄甲仙地震,影響南科12A出貨時(shí)程約1至1.5天,但本季法說(shuō)預(yù)估營(yíng)運(yùn)目標(biāo)并未改變。
聯(lián)電上季法說(shuō)會(huì)上,預(yù)估本季晶圓出貨量與去年第四季持平,且65奈米占營(yíng)收比也會(huì)比上季1%繼續(xù)增加,不過(guò)本季平均晶圓單價(jià)(ASP)比上季減少3%,與以往先進(jìn)制程比重提升拉高ASP的趨勢(shì)違背,引發(fā)不少外資質(zhì)疑,法人當(dāng)時(shí)預(yù)估,聯(lián)電本季營(yíng)收將會(huì)下滑到270億元上下,實(shí)際結(jié)果與預(yù)期相差不大。
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目前,各式芯片自去年第4季起開(kāi)始緊缺,帶動(dòng)上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價(jià),以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場(chǎng)需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國(guó)歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺(tái)積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國(guó)家已不是什么秘密,臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠,同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。
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芯片
臺(tái)積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問(wèn)臺(tái)積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來(lái)源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺(tái)積電前 10 大客戶營(yíng)收貢獻(xiàn)占比。
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英特爾
臺(tái)積電
蘋果
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場(chǎng)的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開(kāi)始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來(lái)不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤(rùn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設(shè)計(jì)
雖然說(shuō)臺(tái)積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場(chǎng)轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響,對(duì)于這些半導(dǎo)體大廠來(lái)說(shuō)也可謂是不小的麻煩。
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臺(tái)積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來(lái)技術(shù)路線圖,宣布在2025年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺(tái)積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開(kāi)發(fā)行(IPO)二選一,國(guó)際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺(tái)積電擬登錄A股,一成股權(quán)實(shí)施CDR。雖然臺(tái)積電已明確否認(rèn),但臺(tái)灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)媒報(bào)道稱,市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì),所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺(tái)積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺(tái)積電近年積極擴(kuò)大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元?dú)v史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增,臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺(tái)積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達(dá)打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺(tái)積電 2023 年的漲價(jià)計(jì)劃。
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蘋果
英偉達(dá)
臺(tái)積電
于是眾多的媒體和機(jī)構(gòu)就表示,整個(gè)晶圓市場(chǎng),接下來(lái)可能會(huì)面臨產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn),分析機(jī)構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達(dá)
臺(tái)積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,擁有先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)的臺(tái)積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等廠商競(jìng)爭(zhēng)。
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半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)積電
10月5日電,據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道,蘋果公司公布的供應(yīng)商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過(guò)180家供應(yīng)商中,有48家在美國(guó)設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個(gè)蘋果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
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高通
臺(tái)積電
蘋果供應(yīng)商
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,昨天全球半導(dǎo)體代工龍頭臺(tái)積電公布了Q3季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),營(yíng)收及利潤(rùn)均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長(zhǎng),超出行業(yè)之前的預(yù)期,能在過(guò)去幾年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢(shì)增長(zhǎng)也說(shuō)明了臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體行業(yè)的絕對(duì)實(shí)...
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臺(tái)積電
2nm
10月13日,臺(tái)積電發(fā)布了2022年Q3季度財(cái)報(bào),合并營(yíng)收約新臺(tái)幣6131億4千萬(wàn)元,稅后純益約新臺(tái)幣2808億7千萬(wàn)元,每股盈余為新臺(tái)幣10.83元(折合美國(guó)存托憑證每單位為1.79美元)。
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臺(tái)積電
聯(lián)發(fā)科
半導(dǎo)體
2nm
臺(tái)積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績(jī)。第三季度合并營(yíng)收為6131.4億元新臺(tái)幣,上年同期為4146.7億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)47.9%,環(huán)比增長(zhǎng)14.8%;凈利潤(rùn)2808.7億元新臺(tái)幣,上年同期新臺(tái)幣1562.6億...
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臺(tái)積電
晶圓
先進(jìn)制程
TSMC
臺(tái)積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調(diào)至360億美元,這也是繼三個(gè)月前第一次下修后,再一次下調(diào)資本支出預(yù)測(cè),降幅約兩成,被市場(chǎng)視為半導(dǎo)體市場(chǎng)放緩的重要訊號(hào)。此前預(yù)估的2022年資本支出目標(biāo)400億至440億美元。臺(tái)積電...
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臺(tái)積電
TSMC
半導(dǎo)體市場(chǎng)
最新消息稱,蘋果正在更換其在臺(tái)積電工廠的芯片測(cè)試機(jī)器,以便為2025年iPhone 17系列要用的2nm芯片做準(zhǔn)備。
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蘋果
2nm芯片
臺(tái)積電
測(cè)試