[導讀]超威第2季將正式推出AMD 890/880系列北橋芯片,并搭配SB810/850新版南橋芯片,用來搭配最新6核心處理器Thuban及4核心處理器Propus,搶在6月臺北國際計算機展(Computex)中,翻新桌面計算機平臺。超威除了2月已在臺積
超威第2季將正式推出AMD 890/880系列北橋芯片,并搭配SB810/850新版南橋芯片,用來搭配最新6核心處理器Thuban及4核心處理器Propus,搶在6月臺北國際計算機展(Computex)中,翻新桌面計算機平臺。超威除了2月已在臺積電投片AMD 890系列及SB850芯片組,4月也將增加AMD 880及SB810的投片,超威將成為臺積電(2330)55奈米最重要客戶之一,后段封測廠日月光(2311)也同樣受惠。
超威預計在今年臺北國際計算機展中,翻新桌面計算機平臺,包括將針對高階市場推出Leo平臺,該平臺包括了最新45奈米6核心處理器 Thuban,以及AMD 890GX/890FX等北橋芯片,并搭配SB850南橋芯片。而針對主流市場,超威將推出新版Dorado平臺,包括了45奈米4核心處理器 Propus,搭配AMD 880G北橋芯片及SB810南橋芯片。
超威日前已宣布推出Thuban及Propus處理器,第2季起將開始出貨給ODM/OEM廠,日前也已宣布推出AMD 890系列芯片組。而根據超威的規(guī)畫,AMD 890GX/890FX等兩款北橋芯片,及SB850南橋芯片,已自2月起在臺積電以55奈米制程投片,至于AMD 880G北橋芯片及SB810南橋芯片,則會在4月起開始在臺積電量產投片,同樣采用55奈米制程。
由于超威的桌面計算機平臺化策略十分成功,獲得不少ODM/OEM廠的訂單,也因為價格便宜,未來Leo平臺將會搭載新版支持 DirectX11的繪圖芯片,因此在新興市場的銷售成績十分不錯。所以,超威第2季擴大對臺積電55奈米下單生產芯片組,也讓臺積電第2季12吋廠利用率持續(xù)滿載,當然后段封測代工廠日月光也同步受惠。
臺積電第1季所有制程及產能已全部滿載,第2季總產能預估將提升10%,但因上游客戶下單積極,除了超威外,包括英偉達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、博通(Broadcom)等,也提高了65/55奈米的投片量,加上40奈米接單同樣滿載,法人推估臺積電第2季利用率將維持全線滿載盛況。
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據業(yè)內信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產。
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臺積電
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周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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臺積電
半導體
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英偉達9月20日的“春晚”GTC沒能力挽狂瀾。美東時間9月26日,英偉達收盤于122.28美元。一個月前的8月26日,英偉達開啟了本輪下行,從當天開盤的178.57美元一路下探,至今已跌去超三成。
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計算機
中國超級計算機是如何實現從無到有,從大型機到巨型機進化的?1950年3月,中央人民廣播電臺播發(fā)了一封書信,信中說“梁園雖好,非久居之鄉(xiāng),歸去來兮。
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隨著IT技術飛速發(fā)展,互聯(lián)網已經進入了“物聯(lián)網”時代。物聯(lián)網中需要的大量設備不在依賴人與人之間的交互產生聯(lián)系,更多通過協(xié)議、通信、程序設計等方式連接到一處。即 “物聯(lián)網”的目的則是讓所有的物品都具有計算機的智能但并不以通...
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嵌入式
物聯(lián)網
計算機
在桌面級處理器上,AMD多年來一直在多核上有優(yōu)勢,不過12代酷睿開始,Intel通過P、E核異構實現了反超,13代酷睿做到了24核32線程,核心數已經超過了銳龍7000的最大16核。在服務器處理器上,AMD優(yōu)勢更大,64...
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CPU
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據業(yè)內消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據業(yè)內信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
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專利侵權
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高通公司
337調查
USITC
現實生活中,我們聽到的聲音都是時間連續(xù)的,我們稱為這種信號叫模擬信號。模擬信號需要進行數字化以后才能在計算機中使用。
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數字化
計算機
據外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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臺積電
5G設備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數據,曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
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蘋果
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產,主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產能過剩的風險,分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息,據臺灣地區(qū)經濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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半導體
芯片
臺積電
10月5日電,據華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應商中,有48家在美國設有生產設施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應鏈生產相關的設施,而一年前只有不到...
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高通
臺積電
蘋果供應商