全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓（Globalfoundires）昨（15）日宣布，為擴(kuò)充12吋廠產(chǎn)能，今年資本支出將達(dá)25 億美元，在全球半導(dǎo)體大廠今年資本支出金額排行第四，不但超過聯(lián)電，并緊追臺積電，突顯卡位先進(jìn)制程的企圖心。<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓（Globalfoundires）昨天宣布，為擴(kuò)充12吋廠產(chǎn)能，今年資本支出將達(dá)25億美元，超過聯(lián)電，并緊追臺積電，突顯卡位先進(jìn)制程的企圖心。圖為臺積電董事長張忠謀（左起）、聯(lián)電董事長洪嘉聰與GF執(zhí)行長Douglas Grose。

（本報(bào)系數(shù)據(jù)庫）

經(jīng)濟(jì)日報(bào)／提供

據(jù)估計(jì)，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、Globalfoundires今年三家業(yè)者合計(jì)灑下[!--empirenews.page--]85億至88億美元（約新臺幣2,800億元）投資擴(kuò)廠，包括聯(lián)電約12至15億美元，臺積電約48億美元，比去年三家總計(jì)約50億美元大幅增加六成，是史上金額最高。

業(yè)界認(rèn)為，Globaloundries一直以臺積電作為主要競爭對手，但Globalfoundries的12吋晶圓產(chǎn)能規(guī)模已能與聯(lián)電旗鼓相當(dāng)，使得二線晶圓代工廠的競爭更加火熱。

Globalfoundries今年初完成與新加坡特許合并后，喊出三年內(nèi)要取得全球30%的晶圓代工市場，比去年成長50%，今年資本支出25億美元，手筆之大，企圖心由此顯現(xiàn)。Globalfoundries合并特許后，目前有五座8吋晶圓廠，旗下兩座12吋晶圓廠分別為Fab7的新加坡特許原廠，以及德國德勒斯登的Fab1。

[!--empirenews.page--]德勒斯登Fab1廠總裁Udo Nothelfer表示，今年砸下25億美元資本支出后，12吋產(chǎn)能將較去年增加50%，今年12吋總月產(chǎn)能可從6.7萬片增加到10萬片。明年Fab7月產(chǎn)能可提升到5萬片，Fab1到2012年中的月產(chǎn)能可達(dá)6萬片，加上2012年量產(chǎn)的紐約晶圓廠Fab8約4.2萬片月產(chǎn)能，整體12吋月產(chǎn)能可超過15萬片12吋晶圓。

臺積電、聯(lián)電今年隨景氣復(fù)蘇，資本支出大幅成長，臺積電新竹12廠第五期第三季開始量產(chǎn)，臺南區(qū)的晶圓十四廠第四期廠房也將動土興建，今年底完工裝機(jī)，今年臺積電12吋總月產(chǎn)能預(yù)計(jì)突破20[!--empirenews.page--]萬片，領(lǐng)先Globalfoundries一倍。聯(lián)電南科12A加上新加坡的12i月產(chǎn)能，今年突破10萬片。

IC Insights最新統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體大廠今年資本支出第一名為韓國三星60億美元，第二名為英特爾53億美元，第三是臺積電48億美元。