過去以來(lái)，蘋果在iPhone、iPod皆采外部處理器的產(chǎn)品發(fā)展策略，國(guó)內(nèi)晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)多少均有機(jī)會(huì)在晶圓代工領(lǐng)域上同步受惠，惟隨著這次iPad采用自行開發(fā)處理器、委由三星電子半導(dǎo)體事業(yè)代工制造，加上其它各IC組件也幾乎都是由本身仍握有產(chǎn)能的國(guó)際IDM廠所把持，也使晶圓雙雄在iPad以及未來(lái)蘋果新系列產(chǎn)品的著力點(diǎn)上，恐將會(huì)相對(duì)比以往要遜色不少。

據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，蘋果新推出的iPad內(nèi)建微處理器「A4」，為蘋果于08年4月收購(gòu)P.A. Semi后所自行開發(fā)的系統(tǒng)單芯片(SoC)，而這款處理器已確定將交由近期持續(xù)積極拓展晶圓代工業(yè)務(wù)的三星負(fù)責(zé)制造，且一般預(yù)料，未來(lái)iPhone、iPod、iPod Touch等新系列機(jī)種，蘋果也不排除可能采自行開發(fā)的芯片平臺(tái)以降低導(dǎo)入成本，屆時(shí)三星也仍將是其晶圓代工廠。

事實(shí)上，這也并非為三星首次幫蘋果代工，過去三星就曾替一代、二代的iPhone負(fù)責(zé)程序及影像核心處理器的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。由于P.A Semi在還沒有被蘋果收購(gòu)前所設(shè)計(jì)的電源芯片產(chǎn)品，原本就是找三星負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)，因此也成為這次三星為蘋果代工生產(chǎn)iPad處理器的主要關(guān)鍵。

三星電子系于2004年跨入晶圓代工市場(chǎng)，除CDMA手機(jī)芯片大廠高通為其主力客戶外，目前可編程邏輯芯片大廠Xilinx亦為其重要的代工客戶之一，同時(shí)三星現(xiàn)階段也以將晶圓代工業(yè)務(wù)列為未來(lái)半導(dǎo)體事業(yè)的主要成長(zhǎng)引擎，且今年即已開始搶食40奈米等高階制程商機(jī)，故其后續(xù)在全球晶圓代工市場(chǎng)上的影響性不容小覷。