[導(dǎo)讀]3月4日消息，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)周三宣布上調(diào)預(yù)測，2010年全球晶圓設(shè)備支出將達到309億美元，較去年大幅增長88%。前次預(yù)測報告中，SEMI估計全球晶圓設(shè)備支出的年增長率為65%。晶圓設(shè)備的資本支出，范圍
3月4日消息，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)周三宣布上調(diào)預(yù)測，2010年全球晶圓設(shè)備支出將達到309億美元，較去年大幅增長88%。
前次預(yù)測報告中，SEMI估計全球晶圓設(shè)備支出的年增長率為65%。晶圓設(shè)備的資本支出，范圍包括建廠及設(shè)備更新。
不過，近來受惠于芯片需求的攀升，促使廠商紛紛開始添購或更新設(shè)備。SEMI分析師Christian Gregor Dieseldorff與Dan Tracy就指出，先前被德儀、臺積電與聯(lián)電等業(yè)者“冰凍”的既定擴充計劃，都已重新啟動。
他們還說，可望重啟支出計劃的芯片廠，包括三星的Line 16與IM Flash兩條產(chǎn)線。
另據(jù)SEMI統(tǒng)計，去年全球總計有27座晶圓廠關(guān)門，包括11座8英寸(200-mm)廠與1座12英寸(300-mm)廠。2010年則預(yù)計有21座，兩年加總達48座。2011年則預(yù)計為4座。
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