《華爾街日報》周二報導指出，隨著NEC電子（NEC Electronics Corporation；6723-JP）與富士通微電子（Fujitsu Microelectronics；）等日本廠商釋出大量代工訂單，臺積電（2330-TW）與聯(lián)電(2303-TW)必將受惠。

分析師指出，NEC與富士通近來虧損不斷，市場預估為降低生產(chǎn)成本這兩家整合組件制造商（IDM）的代工需求將大幅增加。

富士通從去年開始推行「晶圓廠簡化（fab-lite）」策略，陸續(xù)釋出外包訂單，并且已與臺積電簽訂合約生產(chǎn)高階半導體組件。

富士通發(fā)言人Adam Blankenship說，該公司預計今年將開始采用并擴充臺積電40奈米制程，以供數(shù)字影音、游戲、行動設備與高階服務器使用。

他表示，富士通已同意將在8月時與臺積電共同開發(fā)供邏輯芯片使用的28奈米制程。

投機機構Frost & Sullivan分析師Akkaraju Venkata Sridevi認為，IDM企業(yè)正面臨前所未有的成本壓力，為求生存企業(yè)當務之急必須實行雙管齊下的策略，將下一代產(chǎn)品外包給專業(yè)代工廠，并共同開發(fā)制程以符合市場需求。

此外，NEC發(fā)言人Kyoko Okamoto也表示，該公司計劃將廠房投資減少到最低必要水平，實行復合策略，也就是自行生產(chǎn)與委外代工并行。

野村研究機構預估，在IDM廠大量釋出訂單的帶動下，今年晶圓代工市場營收可望從去年的150億美元，大幅躍升30 %到逾200億美元，將較整體半導體產(chǎn)業(yè)突出。顧能（Gartner）則預估，今年全球半導體市場營收為2550億美元，較去年的2260億美元增加 13%。

野村分析師Rick Hsu預估，今年由IDM釋出的高階制程訂單，將為晶圓代工廠帶來20至30億美元營收，占代工業(yè)者總營收10 % 至15 %。

臺積電與聯(lián)電兩大龍頭對今年均樂觀看待，認為營收獲利成長將十分可觀。

然而，產(chǎn)業(yè)競爭未曾稍歇，這兩大業(yè)者已逐漸感受到來自新業(yè)者GlobalFoundries的威脅。

去年才從超威（AMD）獨立出來的晶圓代工商GlobalFoundries，之后隨即合并特許半導體（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd），并發(fā)下豪語自許三年內(nèi)，拿下全球三成晶圓代工市場。該企業(yè)主要股東是阿布扎比先進技術投資公司（ATIC），而阿布扎比政府也投資了近100億美元。

GlobalFoundries執(zhí)行長Douglas Grose認為，為求生存與成長愈來愈多的IDM廠勢必將實行fab-lite策略，外包的趨勢將持續(xù)下去，而代工廠必將受惠。該公司
預期今年將有2位數(shù)營收成長。