應(yīng)用材料(Applied Materials )看好今年市況,顯示臺積電、聯(lián)電等主要客戶設(shè)備需求強勁,英偉達(Nvidia)喊出半導(dǎo)體晶圓代工高端產(chǎn)能吃緊,將使今年晶圓雙雄高端制程競逐賽更激烈。
臺積電規(guī)劃,今年12英寸月總產(chǎn)能可突破20萬片,其中新竹12 廠第五期廠房去年底動工,今年第三季就可開始量產(chǎn);28納米制程今年第四季將交由第五期廠房為客戶量產(chǎn),借此擴產(chǎn)取得先進制程市占率。
晶圓雙雄針對65、40納米以下先進制程產(chǎn)能大幅擴產(chǎn)。臺積電今年資本支出48億美元(約新臺幣1538億元),創(chuàng)歷史新高,即便正逢中國農(nóng)歷新年期間,臺積電擴產(chǎn)動作并未停歇,昨(18)日公告取得設(shè)備與廠務(wù)工程約18.9億元新臺幣。
聯(lián)電今年資本支出約12億至15億美元(約新臺幣385億至480億元),上限比去年大增1.72倍,主要用于建置位于南科12A 廠的40/45納米制程產(chǎn)能,并導(dǎo)入28納米技術(shù)研發(fā)與試產(chǎn)設(shè)備。
另外,應(yīng)材對于今年電子業(yè)設(shè)備需求展望看好,國內(nèi)漢唐、亞翔、帆宣、蔚華科等設(shè)備廠商也可望分得一杯羹。漢唐掌握臺積電、友達等大廠訂單,前景看佳;帆宣則是應(yīng)材面板設(shè)備在臺主要代工廠商,后續(xù)新接訂單同受期待。
亞翔今年營運也開始展現(xiàn)強勁力道,元月合并營收比去年12 月倍增至6.27億元新臺幣,單月稅前盈余也由去年12月的3786萬元成長逾五成至5726萬元新臺幣、每股稅前盈余0.3元新臺幣。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 臺積電 物聯(lián)網(wǎng)