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GLOBALFOUNDRIES正式宣布與特許半導(dǎo)體合并

時間：2010-01-20 03:26:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 GLOBALFOUNDRIES 晶圓廠新加坡

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[導(dǎo)讀]GLOBALFOUNDRIES宣布與特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)已正式合并了業(yè)務(wù)，開始以GLOBALFOUNDRIES為公司品牌展開經(jīng)營。這一公告標(biāo)志著全球首家真正亞洲、歐洲和美國擁有全球性制造和技術(shù)業(yè)務(wù)足跡的全方位服務(wù)半

GLOBALFOUNDRIES宣布與特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)已正式合并了業(yè)務(wù)，開始以GLOBALFOUNDRIES為公司品牌展開經(jīng)營。這一公告標(biāo)志著全球首家真正亞洲、歐洲和美國擁有全球性制造和技術(shù)業(yè)務(wù)足跡的全方位服務(wù)半導(dǎo)體代工廠──新GLOBALFOUNDRIES成立。
合并后的公司在全球約擁有10,000名員工，公司總部位于美國硅谷，在新加坡和德國德累斯頓擁有先進(jìn)的制造部門，在紐約州薩拉托加縣(Saratoga County)擁有一家在正建設(shè)當(dāng)中的新的先進(jìn)晶圓廠。為這些部門提供支持的是一個由研發(fā)、設(shè)計實(shí)現(xiàn)(design enablement)和客戶支持組成的全球網(wǎng)絡(luò)，分布于新加坡、中國大陸、臺灣、日本、美國、德國和英國。

新GLOBALFOUNDRIES隨即成為全球最大的半導(dǎo)體代工廠之一，迄今為止GLOBALFOUNDRIES和特許半導(dǎo)體2009年?duì)I收超過20億美元。GLOBALFOUNDRIES成立時擁有來自半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的150多個客戶，并計劃深化現(xiàn)有的關(guān)系，大力開發(fā)新客戶。現(xiàn)有客戶包括全球多家頂級無晶圓廠和輕晶圓廠公司，如AMD、高通(Qualcomm)、意法半導(dǎo)體(ST)和IBM等。

GLOBALFOUNDRIES目前在新加坡?lián)碛?座8吋晶圓廠和一座12吋晶圓廠，在德國德勒斯登也有一座先進(jìn)的12 吋晶圓廠區(qū)。為了滿足日益壯大的客戶群的需求，該公司訂定了一項(xiàng)產(chǎn)能擴(kuò)張計劃，其中包括德勒斯登Fab 1和新加坡Fab 7的擴(kuò)建，以及在美國紐約州新建一座先進(jìn)12吋晶圓廠。位于紐約州的晶圓廠將命名為Fab 8，計劃于2012年投產(chǎn)。

隨著這些計劃的完整，預(yù)計到2014年，該公司的全球年產(chǎn)能將達(dá)到160萬片12吋晶圓。此外每年還有220萬片8吋晶圓，為客戶提供全方元的代工廠技術(shù)，從主流到前端，合計相當(dāng)于580萬片8吋晶圓。

新GLOBALFOUNDRIES號稱是晶圓代工廠中40/45奈米技術(shù)量產(chǎn)時間最短的企業(yè)，可望在32奈米和Gate Firs高K介電質(zhì)金屬柵技術(shù)方面再次取得同樣的成就。該公司以其所說的“虛擬整合組件制造商”(Virtual IDM) 途徑為基礎(chǔ)，采用同時拓展至封裝、IP解決方案和設(shè)計實(shí)現(xiàn)領(lǐng)域的合作式研發(fā)途徑。

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