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[導讀]晶圓代工12寸高階產能吃緊,加上8寸晶圓廠營運也維持高檔,已傳出上游硅晶圓廠交貨不及,產能無法應付晶圓代工業(yè)者所需,確定2010年第 1季硅晶圓報價將調漲5~10%;加上目前晶圓代工第2季訂單恐不俗,DRAM存儲器晶圓廠

晶圓代工12寸高階產能吃緊,加上8寸晶圓廠營運也維持高檔,已傳出上游硅晶圓廠交貨不及,產能無法應付晶圓代工業(yè)者所需,確定2010年第 1季硅晶圓報價將調漲5~10%;加上目前晶圓代工第2季訂單恐不俗,DRAM存儲器晶圓廠也都陸續(xù)恢復產能,第2季可能再接力調漲約10%。

繼大陸太陽能電池生產用硅晶圓傳出調漲之后,晶圓代工廠用硅晶圓也確定漲價,目前2010年第1季漲價幅度介于5~10%之間。由于晶圓代工廠包括臺積電在內高階制程產能滿載,更有吃緊之虞,包括硅晶圓大廠Shin-Etsu與代理商崇越、Sumitronics都紛紛接到晶圓廠內部關切,要求提供足夠硅晶圓供貨,盡早協(xié)助解決12寸廠產能吃緊情況。

半導體業(yè)者分析,上游硅晶圓廠2008年下半受到金融風暴,導致部分硅晶圓生產機臺或廠房關閉,希望藉此降低產能,因此2009年下半景氣復蘇之際到現(xiàn)在,所能夠提供的產能都無法滿足下游晶圓廠生產所需,距離要把原先關閉機臺的產能填補回來還有一段距離。

此外,近期尤以韓國存儲器晶圓廠索貨需求量最大,加上銷售韓系大廠單價較高,使得部分硅晶圓廠業(yè)者將絕大多數供貨重點都轉移給三星電子(Samsung Electronics)等業(yè)者,讓晶圓代工廠感受到硅晶圓供貨不及;加上晶圓代工廠之前因應金融風暴采購量保守,往往收到訂單后才下單訂貨,導致現(xiàn)在突然針對客戶投片增加,卻巧婦難為無米之炊。

半導體上游供應商預估,由于臺積電及聯(lián)電大手筆擴充產能,再加上DRAM廠陸續(xù)回復產能,硅晶圓業(yè)者第2季合約價可能還會繼續(xù)往上調漲10%,甚至不排除較迫切供貨的晶圓廠手捧現(xiàn)金出來搶貨。

第1季這波可預見的漲價很可能墊高晶圓代工業(yè)者毛利率約1~2%,不過由于高階產能吃緊,晶圓代工廠最可能將成本直接轉嫁給客戶,由下游的IC設計業(yè)者自行承擔。

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