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聯(lián)電茂硅訂單追產(chǎn)能爆

時(shí)間：2010-01-19 08:28:00

關(guān)鍵字：聯(lián)電晶圓代工 LED 模擬IC

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[導(dǎo)讀]中小尺寸晶圓代工廠產(chǎn)能塞爆，聯(lián)電（2303）、茂硅（2342）、漢磊（5326）等6吋晶圓代工產(chǎn)線，都打破傳統(tǒng)淡季束縛沖上滿載，面臨「客戶追著跑」窘境，國(guó)內(nèi)6吋晶圓代工龍頭茂硅訂單能見度達(dá)本季末，因而延后歲修計(jì)劃。

中小尺寸晶圓代工廠產(chǎn)能塞爆，聯(lián)電（2303）、茂硅（2342）、漢磊（5326）等6吋晶圓代工產(chǎn)線，都打破傳統(tǒng)淡季束縛沖上滿載，面臨「客戶追著跑」窘境，國(guó)內(nèi)6吋晶圓代工龍頭茂硅訂單能見度達(dá)本季末，因而延后歲修計(jì)劃。

聯(lián)電旗下每月約2.7萬片的6吋晶圓廠，自去年下半年起，受惠模擬IC、LED需求增溫，產(chǎn)能利用率快速拉升，但考慮6吋業(yè)務(wù)多屬成熟制程，聯(lián)電并無針對(duì)6吋產(chǎn)能大幅擴(kuò)產(chǎn)。

受惠NB市場(chǎng)成長(zhǎng)，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)模擬IC需求反彈，加上聯(lián)電近期大舉布局LED市場(chǎng)，把6吋晶圓部分移轉(zhuǎn)生產(chǎn)LED，聯(lián)電6吋晶圓產(chǎn)能利用率，本季仍維持滿載稼動(dòng)高水平表現(xiàn)。聯(lián)電昨（18）日股價(jià)下跌0.15元，收17.85元。

茂硅日前甫獲得債權(quán)銀行貸款展延，轉(zhuǎn)投資的百慕達(dá)南茂科技股價(jià)，近期也由年初0.25美元低點(diǎn)，一度漲到0.8美元，資產(chǎn)大幅回沖之余，6吋晶圓代工本業(yè)，也感受到近期客戶追單強(qiáng)勁力道，業(yè)內(nèi)業(yè)外兩得意，營(yíng)運(yùn)浮現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。

茂硅主管表示，去年12月原本就已淡季不淡，當(dāng)時(shí)產(chǎn)能利用率維持在八成左右，今年以來客戶持續(xù)擴(kuò)大投片，一舉帶動(dòng)旗下月產(chǎn)能約5萬片的6吋產(chǎn)線沖上滿載，一改過去第一季傳統(tǒng)淡季接單軟弱狀況。

茂硅主管指出，當(dāng)下以MOSFET、模擬IC等需求最為強(qiáng)勁，訂單能見度看到2、3月都還不錯(cuò)，這是往年第一季少見的現(xiàn)象。

由于客戶強(qiáng)烈追單，茂硅每年元月歲修計(jì)劃，今年也因而往后遞延。

茂硅昨天股價(jià)上漲0.3元，收18元。

漢磊也在中國(guó)大陸及南韓市場(chǎng)需求熱絡(luò)，加上日本及美國(guó)市場(chǎng)需求逐步回溫，以及客戶手機(jī)保護(hù)裝置新產(chǎn)品量產(chǎn)挹注下，去年第四季營(yíng)收近10億元，攀上年度高峰。本季接單持續(xù)熱絡(luò)，季營(yíng)收挑戰(zhàn)與去年第四季相當(dāng)水平，同步打破淡季束縛。漢磊昨天股價(jià)上漲1元，收15.9元。

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