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面板助燃晶圓火熱

時(shí)間：2010-01-19 08:27:00

關(guān)鍵字：晶圓晶圓代工臺(tái)積電手機(jī)

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[導(dǎo)讀]在晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電陸續(xù)釋出晶圓代工景氣樂觀展望后，中、小尺寸晶圓廠營運(yùn)逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，也讓晶圓代工產(chǎn)業(yè)活絡(luò)氣氛更加確立。中小尺寸晶圓代工技術(shù)多屬成熟制程，全球幾乎已無業(yè)者大幅新增產(chǎn)能，反倒還有部分歐

在晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電陸續(xù)釋出晶圓代工景氣樂觀展望后，中、小尺寸晶圓廠營運(yùn)逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，也讓晶圓代工產(chǎn)業(yè)活絡(luò)氣氛更加確立。

中小尺寸晶圓代工技術(shù)多屬成熟制程，全球幾乎已無業(yè)者大幅新增產(chǎn)能，反倒還有部分歐洲、日本等地業(yè)者陸續(xù)淡出，產(chǎn)能供應(yīng)更顯緊繃。

在近期面板、手機(jī)等應(yīng)用端淡季不淡，帶動(dòng)相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者投片量持續(xù)活絡(luò)，不少急單涌出，產(chǎn)能一時(shí)無法供應(yīng)下，造就相關(guān)業(yè)者，今年第一季產(chǎn)能利用率逆勢(shì)攀高、淡季不淡的盛況。

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臺(tái)積電3nm制程工藝再推遲一個(gè)季度?

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后，再一次將其延后一個(gè)季度，預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電 3nm

[消費(fèi)電子]

蘋果iPhone無視千元漲幅而一擲千金？蘋果iPhone做對(duì)了什么？

有報(bào)道稱iPhone 14和iPhone 14 Plus (以下簡稱 iPhone 14 普通版)的銷量低于預(yù)期，蘋果最快可能在本月減少設(shè)計(jì)零部件的庫存和訂單。

關(guān)鍵字：蘋果手機(jī) 高端定位

[消費(fèi)電子]

內(nèi)存不足影響運(yùn)行速度，手機(jī)內(nèi)存為何越來越不夠用？

手機(jī)系統(tǒng)內(nèi)存，即手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存(RAM)，用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，與硬盤等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。手機(jī)的“運(yùn)行內(nèi)存”相當(dāng)于電腦的內(nèi)存(或者叫內(nèi)存條)手機(jī)“運(yùn)行內(nèi)存”越大，手機(jī)能流暢地運(yùn)行多個(gè)程序。

關(guān)鍵字：手機(jī) 存儲(chǔ) 手機(jī)內(nèi)存

[模擬技術(shù)]

為何市場無視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

[模擬技術(shù)]