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臺(tái)積電決定擴(kuò)充12英寸晶圓廠

時(shí)間：2009-11-12 12:55:00

關(guān)鍵字：臺(tái)積電晶圓廠 CHIP LEVEL

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[導(dǎo)讀]臺(tái)積電(TSMC)10日召開董事會(huì)，會(huì)中決議如下：一、核準(zhǔn)資本預(yù)算22億4,080萬美元，以擴(kuò)充12吋晶圓廠先進(jìn)工藝及晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能。二、核準(zhǔn)資本預(yù)算2億5,460萬美元擴(kuò)建

臺(tái)積電(TSMC)10日召開董事會(huì)，會(huì)中決議如下：

一、核準(zhǔn)資本預(yù)算22億4,080萬美元，以擴(kuò)充12吋晶圓廠先進(jìn)工藝及晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能。

二、核準(zhǔn)資本預(yù)算2億5,460萬美元擴(kuò)建12吋晶圓廠廠房。

三、核準(zhǔn)資本預(yù)算4,600萬美元，以設(shè)立先進(jìn)固態(tài)照明技術(shù)研發(fā)中心及量產(chǎn)廠房。

四、任命孫元成博士為本公司技術(shù)長(zhǎng)，負(fù)責(zé)規(guī)劃技術(shù)發(fā)展策略及最尖端的技術(shù)發(fā)展，并直接向研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博士負(fù)責(zé)。

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臺(tái)積電3nm制程工藝再推遲一個(gè)季度?

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后，再一次將其延后一個(gè)季度，預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。

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[模擬技術(shù)]

為何市場(chǎng)無視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

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[通信先鋒]

基于臺(tái)積電16nm工藝，俄羅斯S1000芯片胎死腹中

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工，但可惜的是，鑒于目前美國(guó)歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策，大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電 16nm 俄羅斯 S1000 芯片

[通信先鋒]

又涉侵權(quán)？美貿(mào)委會(huì)對(duì)三星、臺(tái)積電等發(fā)起337調(diào)查

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺(tái)積電等。

關(guān)鍵字：專利侵權(quán) 三星臺(tái)積電高通公司 337調(diào)查 USITC

[芯榜]

傳：達(dá)成協(xié)議！臺(tái)積電，75億美元印度建廠！

據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國(guó)家已不是什么秘密，臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠，同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。

關(guān)鍵字：芯片臺(tái)積電 5G設(shè)備

[芯榜]

臺(tái)積電前十大客戶曝光！

12 月 15 日消息，英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺(tái)積電，敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外，digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù)，曝光了臺(tái)積電前 10 大客戶營(yíng)收貢獻(xiàn)占比。

關(guān)鍵字：英特爾臺(tái)積電蘋果

[芯榜]

剛剛，臺(tái)風(fēng)來襲！臺(tái)灣晶圓廠危險(xiǎn)了...

雖然說臺(tái)積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常，并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場(chǎng)轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響，對(duì)于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電聯(lián)電廠半導(dǎo)體

[嵌入式硬件]

1.4nm是什么？三星宣布將在2027年量產(chǎn)，趕超臺(tái)積電？

近日，在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上，三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖，宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝，更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn)，主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。

關(guān)鍵字：三星臺(tái)積電芯片 1.4nm

[芯榜]

重磅！ARM將登錄A股！

創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證（CDR）和首次公開發(fā)行（IPO）二選一，國(guó)際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺(tái)積電擬登錄A股，一成股權(quán)實(shí)施CDR。雖然臺(tái)積電已明確否認(rèn)，但臺(tái)灣媒體分析仍然存在可能性。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

[芯榜]

爆料！聯(lián)發(fā)科拿到蘋果訂單！

臺(tái)媒報(bào)道稱，市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì)，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。

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