據臺灣媒體報道,全球芯片巨頭英特爾自有芯片廠產能利用率回升到80%至90%,明年將全力沖刺32納米Westmere處理器及北橋芯片,所以英特爾十分看好的嵌入式系統(tǒng)、上網本、無線網絡、數(shù)字電視等相關芯片,將會大量委外代工。臺積電明年將開始為英特爾代工凌動(Atom)核心系統(tǒng)單芯片及芯片組,日月光及矽品將獲得更多南橋芯片、網絡通信芯片等封測代工訂單。
今年3月初,英特爾與臺積電簽訂凌動系統(tǒng)單芯片代工合約后,年中時英特爾已把凌動核心相關矽智財或制程等,移植到臺積電的開放創(chuàng)新平臺(OIP)之中。英特爾在9月底美國開發(fā)者論壇(IDF)中,決定推出內建凌動核心的媒體處理器系統(tǒng)單芯片CE4100,并宣布已獲得數(shù)十款單芯片訂單,而這些未來均將交給臺積電代工。
此外,英特爾關閉上海及馬來西亞封測廠后,雖然年底前會將產能移轉至中國成都封測廠,但仍有許多產品線已推出委外代工,如南橋芯片已擴大釋單給日月光及矽品,近來包括高速以太網絡(GbE)及無線網絡(802.11n/WiMAX)等芯片,也開始大量推出,交給日月光、矽品、星科金朋等封測廠代工。
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產品的供貨商。
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