SEMI：明年晶圓廠資本支出增64％
[導讀]國際半導體設備材料產業(yè)協會（SEMI）預估2010年全球晶圓廠資本支出將達244.38億美元，較今年大增64％，而其中的140億美元將由6家半 導體廠包辦。被SEMI封為「2010年半導體業(yè)六大投資天王」的6家廠商，包括處理器大廠
國際半導體設備材料產業(yè)協會（SEMI）預估2010年全球晶圓廠資本支出將達244.38億美元，較今年大增64％，而其中的140億美元將由6家半 導體廠包辦。被SEMI封為「2010年半導體業(yè)六大投資天王」的6家廠商，包括處理器大廠英特爾、NAND供貨商三星及東芝、晶圓代工廠臺積電及 Globalfoundries、及臺灣DRAM廠華亞科技等。
據SEMI估算，今年受到金融海嘯影響，全球晶圓廠資本支出約達148.91億美元，較去年的308.53億美元，大減51.7％。但隨 著晶圓代工廠產能利用率滿載，DRAM及NAND廠需針對新一制程世代進行設備升級及投資，SEMI預估2010年全球晶圓廠資本支出將達244.38億 美元，較今年大增64％。
根據設備廠商的預估，SEMI點名「2010年半導體業(yè)六大投資天王」，包括英特爾、臺積電、Globalfoundries、三星、東 芝、華亞科等6家廠商，資本支出總合將上看140億美元，不僅占明年全球資本支出約6成，且?guī)滓咽墙衲耆?2家廠商資本支出的總合。
SEMI資深產業(yè)分析師Christian Dieseldorff表示，今年全球約有31座晶圓廠將關門大吉，晶圓總產量僅會較去年成長2％至3％，但明年預估8吋晶圓產量將成長4％至5％，約達 每月2,100萬片規(guī)模。而2010年的多數投資，將落在產線升級，而非產能擴充。
若由區(qū)域市場來看，2010年建造晶圓廠花費最多、半導體設備裝機花費最多的地區(qū)均是美國，主要是英特爾需要提高32奈米產能，Globalfoundries在紐約興建12吋廠，以及三星將升級位于美國奧斯?。ˋustin）的晶圓廠等。
據SEMI估算，今年受到金融海嘯影響，全球晶圓廠資本支出約達148.91億美元，較去年的308.53億美元，大減51.7％。但隨 著晶圓代工廠產能利用率滿載，DRAM及NAND廠需針對新一制程世代進行設備升級及投資，SEMI預估2010年全球晶圓廠資本支出將達244.38億 美元，較今年大增64％。
根據設備廠商的預估，SEMI點名「2010年半導體業(yè)六大投資天王」，包括英特爾、臺積電、Globalfoundries、三星、東 芝、華亞科等6家廠商，資本支出總合將上看140億美元，不僅占明年全球資本支出約6成，且?guī)滓咽墙衲耆?2家廠商資本支出的總合。
SEMI資深產業(yè)分析師Christian Dieseldorff表示，今年全球約有31座晶圓廠將關門大吉，晶圓總產量僅會較去年成長2％至3％，但明年預估8吋晶圓產量將成長4％至5％，約達 每月2,100萬片規(guī)模。而2010年的多數投資，將落在產線升級，而非產能擴充。
若由區(qū)域市場來看，2010年建造晶圓廠花費最多、半導體設備裝機花費最多的地區(qū)均是美國，主要是英特爾需要提高32奈米產能，Globalfoundries在紐約興建12吋廠，以及三星將升級位于美國奧斯?。ˋustin）的晶圓廠等。
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關鍵字： 英特爾 生態(tài)系統(tǒng)
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