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臺(tái)積電和聯(lián)電ARM架構(gòu)處理器芯片接單量大幅增加

時(shí)間：2009-08-11 06:27:00

關(guān)鍵字： ARM 臺(tái)積電聯(lián)電處理器芯片

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[導(dǎo)讀]臺(tái)積電和聯(lián)電的ARM架構(gòu)處理器晶片接單量自7月下旬以來(lái)大幅增加，因高通公司、德州儀器公司、英偉達(dá)、飛思卡爾半導(dǎo)體公司等都對(duì)smartbooks所用晶片下了訂單。綜合外電8月10日?qǐng)?bào)道，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司和聯(lián)華

臺(tái)積電和聯(lián)電的ARM架構(gòu)處理器晶片接單量自7月下旬以來(lái)大幅增加，因高通公司、德州儀器公司、英偉達(dá)、飛思卡爾半導(dǎo)體公司等都對(duì)smartbooks所用晶片下了訂單。

綜合外電8月10日?qǐng)?bào)道，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司和聯(lián)華電子的ARM架構(gòu)處理器芯片接單量自7月下旬以來(lái)大幅增加。

高通公司、德州儀器公司、英偉達(dá)、飛思卡爾半導(dǎo)體公司和威盛電子旗下一家子公司都對(duì)smartbooks所用芯片下了訂單。

ARM架構(gòu)處理器芯片應(yīng)用于包括手機(jī)和手持游戲機(jī)在內(nèi)的各種消費(fèi)電子產(chǎn)品。Smartbook與上網(wǎng)本類(lèi)似，但卻使用ARM架構(gòu)處理器芯片。

下單量的增加有望使臺(tái)積電65和55納米技術(shù)的產(chǎn)能利用率在11月前達(dá)到100%，與此同時(shí)，聯(lián)電65和55納米產(chǎn)能8月底也可望滿(mǎn)載投片。

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[通信先鋒]

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