日前，得可在加利福尼亞舊金山舉行的Semicon West展會上首次亮相其最新的技術發(fā)展，并在811號展臺展示公司最新的薄晶圓處理專業(yè)技術。結合一臺Galaxy薄晶圓處理系統(tǒng)和一臺下一代CHAD WaferMate 晶圓處理系統(tǒng)的完整生產線解決方案，此最新的開發(fā)解決了已獲市場公認的印刷平臺上高速處理和加工薄晶圓的傳統(tǒng)挑戰(zhàn)。

擁有每小時處理60片晶圓的工藝能力，得可—CHAD的技術組合為半導體專業(yè)制造商提供了大批量、高精度的薄晶圓處理平臺，確保在厚度僅為75微米的晶圓上實現(xiàn)極其精密的印刷工藝。CHAD的WaferMate系統(tǒng)結合了先進的設計原理，提供薄型和翹曲變形晶圓處理能力，通過疊層結構運送晶圓或紙片，并在晶圓運送到印刷托盤的過程中限制晶圓的接觸，以避免對脆弱的薄晶圓造成任何損壞。一旦置放于得可能容納300毫米大小、平整度達到小于10微米的晶圓托盤上，Galaxy傳輸系統(tǒng)便精確、快速地將裝有晶圓的托盤輸送到位。而先進的視覺能力進行晶圓對位并開始特定的成像工藝。

獲Galaxy薄晶圓處理系統(tǒng)卓越的工藝能力支持，包括植球、DirEKt Coat 晶圓背覆涂

層、保護涂層印刷、散熱材料涂敷、晶圓植球和密封工藝的當今最精密復雜的封裝技術，都能以高UPH的極高精度完成。而對Semicon West展會上展示的DirEKt涂層應用而言，新的Galaxy薄晶圓處理系統(tǒng)提供200毫米、150微米薄晶圓上只有25微米的涂層厚度，工藝能力達到Cp>2 @ +/- 12.5µm，總厚度差（TTV）小于7微米。此獨一無二的技術速度極快，10倍于傳統(tǒng)的涂敷工藝，并通過消除密封膠圓角而將芯片封裝最大化?，F(xiàn)場演示中，CHAD的WaferMate處理系統(tǒng)運送并裝載120微米的易碎晶圓。

談到得可—CHAD的高效組合，得可半導體和替代應用經理David Foggie指出該聯(lián)盟的技術優(yōu)勢?！暗每傻脑O備提供封裝公司結合市場公認的印刷設備，處理各種工藝的能力。而CHAD WaferMate解決方案與得可設備的結合，滿足了作為晶圓加工綜合體一部分的定制加工要求?！盕oggie說?！癈HAD在晶圓移動、辨認和光學識別方面的專業(yè)技術，對得可在高UPH材料印刷方面的核心能力是無與倫比的完美補充。雙方的合作可追溯到多年以前，而且，已經有效地為全球領先的半導體公司提供了各種成功的工藝?！?/p>

得可和CHAD的薄晶圓生產線解決方案，在7月14日至7月16日舊金山Moscone 中心舉行的Semicon West展會南館的811號展臺上展出。受邀參觀得可和CHAD展位的觀眾，會了解其薄晶圓加工專業(yè)技術如何為新興的3D封裝、晶圓涂層和植球工藝提供高速和高精度。