7月9日消息,臺積電副總裁Jack Sun近日宣布了臺積電2009年新的R&D發(fā)展戰(zhàn)略。
他說,目前臺積電主要將精力集中于先進(jìn)的CMOS技術(shù)。并且將會向?qū)iT的封裝技術(shù)轉(zhuǎn)移,除此以外還包括有類比電路、RF、電源、圖形感應(yīng)器以及MEMS電路。
臺積電已經(jīng)與法國半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti簽訂合作協(xié)定,將參與由CEA-Leti主持的IMAGINE產(chǎn)業(yè)研究計(jì)畫,就半導(dǎo)體制造中的無光罩微影技術(shù)進(jìn)行合作。 Jack Sun表示:“通過加入IMAGINE產(chǎn)業(yè)研究計(jì)畫,我們將會圍繞這項(xiàng)技術(shù)將半導(dǎo)體工業(yè)聯(lián)合起來,加速其在IC生產(chǎn)中的發(fā)展與引進(jìn)速度?!?/p>
據(jù)他介紹,臺積電將會在2010年一季度試水28nm工藝,量產(chǎn)將會在2011年實(shí)現(xiàn)。另外臺積電還表示將會至少增加30%的研發(fā)人員數(shù)量,當(dāng)前臺積電的研發(fā)人員數(shù)量為1800人,R&D研發(fā)預(yù)算也將會增強(qiáng)20%。
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關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC上海2022年10月17日 /美通社/ -- 日前,德勤中國迎來喜訊:旗下德勤管理咨詢中國數(shù)據(jù)科學(xué)卓越中心所出品的"機(jī)器學(xué)習(xí)推薦算法"論文被第十三屆IEEE 知識圖譜國際會議(以下簡稱"IC...
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