晶圓代工廠產(chǎn)能供不應(yīng)求 IC設(shè)計(jì)下季度持續(xù)走強(qiáng)
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IC設(shè)計(jì)類股急單效應(yīng)暫告段落，從晶圓代工廠商接單來看，LCD驅(qū)動IC公司包括聯(lián)詠、旭曜、視訊轉(zhuǎn)換器(STB)晶片廠商揚(yáng)智、網(wǎng)通晶片廠商瑞昱等目前需求續(xù)強(qiáng)，可望將8、9月營收推向高點(diǎn)。
雖然多家IC設(shè)計(jì)公司由于五一長假告一段落、及6月客戶盤點(diǎn)等因素，6月營收僅維持與5月持平或下滑，加上第二季因匯兌損失，不利第二季毛利率表現(xiàn)，沖擊IC設(shè)計(jì)公司人氣表現(xiàn)；從晶圓代工廠商接單來看，第三季IC設(shè)計(jì)公司業(yè)績將是強(qiáng)弱互見。
以LCD驅(qū)動IC公司聯(lián)詠、旭曜來說，即使手中訂單滿滿，但因主要晶圓代工廠產(chǎn)能供不應(yīng)求，目前有單(訂單)出不得。據(jù)了解，雖然聯(lián)詠近期拿下奇美電的LCD驅(qū)動IC訂單，首度打入奇美電供應(yīng)鏈，但因晶片缺貨，因而壓抑營收成長。
旭曜表示，第二季因?yàn)槿必?，無法完全滿足下游需求，因此第三季仍有旺季效應(yīng)，8、9月營收可望逐月走高，不過由于面板廠商目前也面臨玻璃基板缺貨，因此LCD驅(qū)動IC設(shè)計(jì)公司第三季實(shí)際出貨的情形，除了受晶圓代工產(chǎn)能牽制，也要看玻璃基板供貨數(shù)量。
業(yè)者分析LCD驅(qū)動IC廠商需求不錯(cuò)的原因，主要是在大尺寸LCD驅(qū)動IC部分主要仍是中國大陸家電下鄉(xiāng)需求的延續(xù)，這部分需求目前
續(xù)強(qiáng)，而中小尺寸LCD驅(qū)動IC部分則是來自新興市場白牌手機(jī)的需求。
此外，電視晶片及視訊轉(zhuǎn)換器相關(guān)晶片第三季需求持續(xù)暢旺，顯見宅經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)燒，揚(yáng)智第二季營運(yùn)超乎預(yù)期，尤其在中東、歐洲的STB晶片需求暢旺，目前看來需求仍然很旺，6月由于盤點(diǎn)因素，營收與上月持平或略為下滑，法人認(rèn)為，第三季營收旺季可期。
下載文檔據(jù)業(yè)內(nèi)消息，因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場的低迷，老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，信息表示Intel將對芯片設(shè)計(jì)...
關(guān)鍵字： IDM Intel 晶圓代工 芯片設(shè)計(jì)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》規(guī)劃中的大部分內(nèi)容大家都不陌生。也許其中唯一的挑戰(zhàn)是政府如何以新的官方語言來詮釋綱要的要義。為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn)，提高公司競爭力，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手...
關(guān)鍵字： 集成電路 資本 IC設(shè)計(jì)為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn)，提高公司競爭力，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手，還有北京君正從中國資本手里買下OV的事情會頻繁發(fā)生。而這些未來可能會更多發(fā)生在IC設(shè)計(jì)公司。
關(guān)鍵字： 公司 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)近日，中興遠(yuǎn)航30S 5G手機(jī)正式開售。這是繼電信天翼1號2022、海信手機(jī)及平板之后，又一款采用展銳5G二代芯片的終端上市，標(biāo)志著展銳5G二代芯片再次得到市場認(rèn)可。
關(guān)鍵字： 紫光展銳 5G 芯片 IC設(shè)計(jì)根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計(jì)，2022年第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收達(dá)395.6億美元，年增32%，成長的主因來自于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)、高端產(chǎn)品組合等需求帶動。其中，超威（AMD）透過并購產(chǎn)生綜效，除...
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 數(shù)據(jù)中心獨(dú)立IP廠商的出現(xiàn)主要源于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)的分工。設(shè)計(jì)公司無需對芯片的每個(gè)細(xì)節(jié)進(jìn)行設(shè)計(jì)，通過購買成熟可靠的IP方案，實(shí)現(xiàn)某個(gè)特定功能。設(shè)計(jì)人員以IP核為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，類似搭積木的開發(fā)模式，可大大降低芯片的設(shè)計(jì)難度、縮短芯片...
關(guān)鍵字： 芯原股份 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì) 芯片
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