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AMD沖刺出貨量擴(kuò)大晶圓代工廠(chǎng)下單

時(shí)間：2009-06-01 07:25:00

關(guān)鍵字： AMD 晶圓代工 CPU 芯片組

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[導(dǎo)讀]據(jù)報(bào)道，AMD近來(lái)全力沖刺CPU、芯片組、GPU的出貨量，除了在6月初的臺(tái)北國(guó)際電腦展(ComputeX)中，如期推出核心代號(hào)為Callisto的雙核心Phenom II處理器，及代號(hào)Regor的雙核心Athlon X2外，第三季還有多款CPU及GPU即將推

據(jù)報(bào)道，AMD近來(lái)全力沖刺CPU、芯片組、GPU的出貨量，除了在6月初的臺(tái)北國(guó)際電腦展(ComputeX)中，如期推出核心代號(hào)為Callisto的雙核心Phenom II處理器，及代號(hào)Regor的雙核心Athlon X2外，第三季還有多款CPU及GPU即將推出。

為了拼出貨，AMD近來(lái)擴(kuò)大對(duì)晶圓代工廠(chǎng)下單，訂單能見(jiàn)度達(dá)9月，臺(tái)積電、聯(lián)電將包攬CPU外的所有訂單。

AMD今年3月完成組織分割后，已開(kāi)始全力調(diào)整產(chǎn)品線(xiàn)，希望能夠一舉沖破英特爾的防線(xiàn)，擴(kuò)大CPU、芯片組、GPU的出貨量及市占率。AMD今年策略也與英特爾相同，將在下半年全面翻新產(chǎn)品線(xiàn)，第三季底前推出多款45納米CPU，新款芯片組及新架構(gòu)GPU也陸續(xù)推出。

根據(jù)AMD規(guī)劃，電腦展期間將宣布推出核心代號(hào)為Callisto的雙核心Phenom II，及代號(hào)Regor的雙核心Athlon X2等兩款新處理器。代號(hào)為Propus的4核心Athlon X4，及核心代號(hào)為Rana的3核心Athlon X3，將會(huì)在9月前推出。AMD目前除了委由拆分出的Globalfoundries代工外，近來(lái)45納米訂單也涌入新加坡代工

廠(chǎng)特許

半導(dǎo)體，特許現(xiàn)在12英寸晶圓廠(chǎng)利用率已達(dá)滿(mǎn)載。

在搭配芯片組部份，AMD現(xiàn)在主力產(chǎn)品是AMD780、AMD790北橋及SB710南橋，但第三季末將配合新款CPU推出，而會(huì)開(kāi)始生產(chǎn)最新的AMD880北橋及SB750南橋，此每季度高達(dá)2000萬(wàn)套以上出貨量的芯片組代工訂單，已交給了臺(tái)積電及聯(lián)電代工。

另外，AMD日前陸續(xù)推出55納米R(shí)V790、40納米R(shí)V740等兩款GPU，因?yàn)槭艿绞袌?chǎng)好評(píng)，銷(xiāo)售狀況高于預(yù)期，所以AMD5月起已擴(kuò)大對(duì)臺(tái)積電下單，中低端65/55納米R(shí)V710將開(kāi)始轉(zhuǎn)交聯(lián)電代工。

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