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[導讀]2014年車聯(lián)網受到更高的關注,有望真正進入高速發(fā)展期。英特爾、高通、博通、NXP等芯片大廠均看好此一市場,著手布局卡位。由于車聯(lián)網整合了多種網絡技術、應用技術,芯片的整合顯得更加必要。芯片廠積極布局車聯(lián)網市

2014年車聯(lián)網受到更高的關注,有望真正進入高速發(fā)展期。英特爾、高通、博通、NXP等芯片大廠均看好此一市場,著手布局卡位。由于車聯(lián)網整合了多種網絡技術、應用技術,芯片的整合顯得更加必要。

芯片廠積極布局車聯(lián)網市場

高通、英特爾、英偉達、NXP等芯片廠商都迫不及待地把自己在移動領域的通信技術和經驗導入汽車領域。

2014年CES展上車聯(lián)網成為熱點,全球十大車企有9家參展,奧迪、奔馳、福特、豐田均推出了車聯(lián)網產品與應用,由此可見2014年車聯(lián)網將真正進入高速發(fā)展期。LTE在全球日漸廣泛的應用,是車聯(lián)網煥發(fā)新生的重要契機。根據美國市場研究公司ABI Research的預測顯示,到2016年將有53%的車安裝遠程信息處理裝置。另據研究機構Ovum預測,在未來5年內,M2M收入將增加至448億美元,其中超過1/3來自亞太地區(qū)。在此情況下,高通、英特爾、英偉達、NXP等芯片廠商都迫不及待地把自己在移動領域的通信技術和經驗導入汽車領域。

高通專門推出了面向汽車的驍龍602A,為其配備3G和LTE模塊、支持WiFi和藍牙4.0等多種連接方式,還具備3D顯示、高分辨率圖形、面部識別、手勢識別、人機交互界面(HMI)以及后座3D游戲體驗等拓展功能。

英特爾早在2010年春季的IDF大會上,就發(fā)布了新一代架構的Atom處理器,并開始描繪Atom在智能汽車上的應用方式和情景。在本屆的CES上,英特爾更多地展示了其與汽車廠商間的合作,最新拿出來的樣本是寶馬的ConnectedDrive系統(tǒng)和英菲尼迪Q50的InTouch車載信息系統(tǒng)。

恩智浦則與思科、Cohda Wireless合作,推動M2M技術的開發(fā)與應用。恩智浦半導體執(zhí)行董事、總裁兼首席執(zhí)行官Rick Clemmer表示,在大城市里,應付高人口密度和增長是對交通基建的一大挑戰(zhàn)。恩智浦的一個創(chuàng)新領域是“互聯(lián)汽車”,會“思考”的汽車可以幫助駕駛員選擇最好的、最節(jié)能的開車路徑,并顯著減少道路交通事故。汽車互聯(lián)即將普及成為世界的一項新興技術,將為駕馭體驗帶來更高的安全度、更多的便捷性以及更好的定制娛樂體驗。

整合型芯片是重點

車聯(lián)網以信息通信技術為手段,實現(xiàn)車與車、車與人、車與路互聯(lián)互通,必然需要整合多種網絡技術與應用技術。

車聯(lián)網是通過利用裝載車輛上有感知能力的電子設備進行數據采集,以信息通信技術為手段,實現(xiàn)車與車、車與人、車與路互聯(lián)互通;通過智能處理技術對采集的數據進行有效利用,對車輛提供導航、救援、管控等綜合性服務。車聯(lián)網必然需要整合多種網絡技術與應用技術。

博通公司無線與車載連接部門總監(jiān)Richard Barrett表示,車聯(lián)網涉及的網絡技術與應用技術眾多,如通過WiFi實現(xiàn)與移動設備的無縫聯(lián)接,通過Bluetooth Smart聯(lián)接至可穿戴設備,通過NFC實現(xiàn)設備配對和汽車租賃,通過集成的全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)實時更新交通情況和追蹤汽車,通過車載以太網實現(xiàn)安全、高性能聯(lián)接等。

如此功能繁多,芯片的整合顯得更加必要。意法半導體大中華及南亞區(qū)汽車產品部市場應用總監(jiān)Edoardo Merli指出,車載網絡(即采集汽車狀態(tài)信息并指揮外圍設備執(zhí)行診斷的CAN控制器);傳感器 (加速度計、陀螺儀、胎壓監(jiān)測系統(tǒng),向”云”上傳盡可能精確的數據);車載數據接口(即藍牙和WiFi,讓手機和智能終端能夠上網,或者在車載顯示屏幕顯示個人終端上的人機界面或應用程序);音視頻處理(用于語音識別和聲控交互界面,用于基于影像的主動安全信息);定位裝置(同時支持GPS、GNSS、Galileo、北斗等多定位標準和多衛(wèi)星系統(tǒng),提高安全系統(tǒng)的定位精度);汽車與汽車/基礎設施的通信裝置(3G/4G手機、WiFi 802.11p、電子標簽RFID),這些應用融合是車聯(lián)網的基礎,因此車聯(lián)網芯片必須實現(xiàn)這些功能。當然,隨著這些技術的問世(其中很多是射頻技術)和芯片功能的增加以及工藝復雜性的提高,功耗和電磁兼容性是一個不小的挑戰(zhàn)。

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