據(jù)報導，在當前半導體供應鏈逐漸進入下半年傳統(tǒng)旺季之后，8寸晶圓代工產能全面吃緊。其中，包括臺積電、聯(lián)電晶圓雙雄在2017年第3季的8寸晶圓代工產能都已經達到滿載狀態(tài)，世界先進第3季也是接單滿載的情況，訂單能見度已經看到10月底。至于，推動這波8寸晶圓代工需求的產品，則正是目前的當紅炸子雞──物聯(lián)網(IoT)及車用電子。

根據(jù)半導體業(yè)者透露的消息指出，在物聯(lián)網與汽車電子的帶動下，當前8寸晶圓廠未來將出現(xiàn)明顯復蘇。其中，不管是從晶圓廠的營運狀況，或是月投片產能的角度來看，8寸晶圓廠都已擺脫2008年金融海嘯以來的低迷氣氛。

根據(jù)國際半導體協(xié)會(SEMI)預估，到2020年時，全球8寸晶圓廠的月產能將達570萬片，超越2007年創(chuàng)下的歷史紀錄。從晶圓廠的營運狀況觀察，2016年全球共有188座營運中的8寸晶圓廠。這樣的數(shù)字來到2021年之際，可望增加到197座，成長4.7%。

另外，按照晶圓廠總部所在位置的地理區(qū)分布分析，到2021年時，中國的8寸晶圓產能將是全球最高。估計從2017年到2021年之間的產能成長率達34%。東南亞跟美國的8寸晶圓產能也同時將出現(xiàn)明顯成長，成長率則分別為29%與12%。

SEMI分析指出，物聯(lián)網跟汽車電子是推動8寸晶圓復蘇的主要推手。因為相關應用所需的芯片很適合利用8寸晶圓廠量產，因此許多擁有8寸晶圓廠的業(yè)者不僅紛紛將現(xiàn)有廠房的產能拓展到極限，還計劃興建全新8寸晶圓廠，以滿足未來的市場需求。就2017年來說，半導體業(yè)對8寸晶圓產能一路吃緊到年底已有共識，且在急單效應下，還有望刺激2017年下半年晶圓平均銷售價格(ASP)止跌回升。