2010年被動元件市場就經歷了過山車式的發(fā)展，上半年需求強勁，下半年需求疲軟，讓被動元件廠商體驗冰火兩重天――上半年市場熱死，下半年市場冷死。隨著2011年的到來，被動元件市場走勢也逐漸明朗――受智能手機、平板電腦、新能源、觸控應用拉動，2011年被動元件市場有望增長15～20%！被動元件廠商也有望在2011取得好收成，但是對于整機企業(yè)來說可能要再次經歷2010年的供應吃緊和漲價之痛。

　　吃緊誘因一：電子產品升級拉高被動元件需求量

　　進入2011以來，被動元件訂單開始增多，顯示市場已經在回暖，雖然PC、筆記本地電腦、DVD播放器產量在減少，但是智能手機、平板電腦等產品需求大漲。IDC認為“以PC為中心的時代結束了”，2011年智能手機和平板電腦將取代PC的統(tǒng)治地位，智能手機和平板電腦的全球銷量將分別達到3.3億部和4200萬臺！IDC還預計未來18個月內，能夠運行應用軟件的非PC設備的銷量將超過PC。同時，iPad在平板電腦領域將繼續(xù)保持領先，但低價平板電腦將開始搶占市場份額，尤其是新興市場對平板電腦的需求旺盛。

　　從CES2011參展產品來看，終端電子產品的功能日益豐富，由此導致終端產品對被動元件的需求量也大大增加，以手機為例，傳統(tǒng)上一部手機需要290到350顆MLCC電容和80到150顆片式電阻，但是對智能手機而言，一部手機需要的MLCC數量會增加到410到510顆左右，而片式電阻的需求量也擴大到210到250左右，隨著2011年智能手機需求暴漲，由此自然會拉動被動元件需求大漲。

　　吃緊誘因二：新興應用拉高被動元件需求量

　　一些新興應用也會拉高被動元件需求，“就行業(yè)來說，我們認為2011年LED可以在照明、顯示器背光和汽車等方面施展拳腳。目前我們已經看到LED在歐美國家多個行業(yè)受到青睞，相信亞洲市場不久也會跟上。”連接器供應商恩尼（ERNI）亞洲公司總裁兼首席執(zhí)行官Chris Bruhwiler博士指出，“另一方面，在過去數年中升級系統(tǒng)投入較低的企業(yè)會更傾向于擴大投入。隨著經濟形勢的轉好，客戶開始要求更高的帶寬和更快的速度。因此，電信和IT行業(yè)也必須升級系統(tǒng)以滿足要求。我們相信這兩個行業(yè)將會出現較高的增長勢頭。”

　　雖然目前在LED照明中被動元件的數量不多，但是，LED燈具的需求量非常巨大，目前中國年產30億只白熾燈占據全球80%燈具產量，未來，隨著各國逐漸開始禁用白熾燈，LED燈需求會大大增加，以每個燈具需要10個被動元件來計算，就可以產生上百億被動元件的需求量。

　　除了LED照明，智能電視、電子書閱讀器、物聯網、新能源、醫(yī)療電子等都會成為被動元件新的需求增長點，尤其是物聯網被視作世界信息產業(yè)的第三次革命，物聯網將很快被應用到交通、醫(yī)療、安防、物流以及逐步融入人們的生活，預計這一技術將會發(fā)展成為一個上萬億元規(guī)模的高科技市場。對于被動元件制造商來說，這將是一片亟待開發(fā)的新藍海。

　　吃緊誘因三：大起大落后的謹慎心態(tài)和漲價可能性

　　對于很多整機用戶來說，2010年被動元件漲價和交期延長是兩大夢魘，雖然，2010年3季度后，隨著市場需求走弱，交期趨于正常，但是2011年，這兩大夢魘也許會繼續(xù)困擾整機用戶。

　　一個原因是經歷2010年的大起大落之后，被動元件廠商對產業(yè)未來心有余悸，不敢大幅度擴大產能，“總的來說，相比2009年的衰退，2010年還是取得了可喜的進步。但是，這一進步很可能在2011年不會繼續(xù)。各公司都從衰退中學到了經驗，因此對支出相當小心，投入都十分謹慎。在各國政府做出緊急援助后，許多國家都深陷高失業(yè)率和巨額財政赤字的泥淖。此外，人們對緊縮的擔憂也在增加。因此，我們對 2011年的預期不高。”恩尼的Chris Bruhwiler博士指出。

　　另個原因是以銅為代表的金屬材料價格自去年下半年就開始走高，拉高了被動元件成本，為消除材料漲價帶來的壓力，被動元件廠商可能會采取漲價措施。

　　如何把握被動元件的技術風向標？

　　被動元件是電子產品不可或缺的部件，雖然它沒有集成電路那樣耀眼的光環(huán)，但是被動元件對于電子產品的發(fā)展有舉足輕重的作用，一顆小小的被動元件的缺失可能會讓你的產品難以下線，甚至影響產品的全線銷售，所以，準確把握被動元件的技術走勢非常關鍵。

　　“小型化是趨勢，恩尼認為其影響遠遠不止連接器的小型化——背板、機架的小型化機器更高的性能將是下一個趨勢。”恩尼的Chris Bruhwiler博士強調。所以，小型、輕薄已經不僅是被動元件的發(fā)展趨勢更成為電子產品發(fā)展的主流，由此，被動元件的發(fā)展將繼續(xù)延續(xù)以往的四化發(fā)展路線――小型化、輕薄化、智能化和節(jié)能化。