IC封測廠日月光(2311)今日宣布與德商英飛凌科技的生產制造合作，進一步跨入汽車電子產品的封裝測試制造服務，此次合作將銅打線封裝制造運用在汽車微電子控制元件的QFP（方型扁平式封裝）產品。

　　英飛凌科技汽車電子微控制器元件事業(yè)部副總裁兼總經理Peter Schaefer表示，將銅打線的QFP產品運用在汽車微控制器上，有助于進一步強化英飛凌在汽車市場上的競爭力。日月光有著強大的生產制造經驗與能力，能符合汽車電子市場對質量的嚴謹要求，也擴大未來微控制器元件的QFP產品線，以建立長期合作伙伴關系。

　　日月光運營長吳田玉博士表示，此次合作協(xié)議為日月光技術藍圖跨入另一里程碑，能在汽車市場采用銅打線芯片，需要非常高標準的質量的保證；與英飛凌科技的合作，將讓日月光有機會學習世界級半導體汽車制造的高標準技術。

　　銅打線制程成為半導體產業(yè)的主要動力之一，是黃金價格的上升，以成本考量銅打線在封裝制造上極具競爭力，且具優(yōu)良的導熱與導電性能。日月光自2008年推動銅打線以來，一直是銅制程在封裝制造的領導先驅，出貨量已超過25億顆銅打線封裝產品。