向來(lái)以聯(lián)發(fā)科為首的大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)，進(jìn)入同業(yè)相互廝殺的白熱化階段，聯(lián)發(fā)科與展訊市占之爭(zhēng)恐在第4季出現(xiàn)大幅改變，近期業(yè)界傳出展訊第4季在臺(tái)積電取得足夠晶圓代工產(chǎn)能后，投片量大增60%，相較之下，聯(lián)發(fā)科則降低在臺(tái)積電投片量，集中于聯(lián)電，近2個(gè)季度投片量呈現(xiàn)持平至下滑近10%情況。對(duì)于晶圓廠臺(tái)積電與封測(cè)廠日月光、硅品而言，由于聯(lián)發(fā)科仍為數(shù)一數(shù)二的大客戶，即使展訊訂單大舉攀升，亦難喜形于色，只能保持低調(diào)。

　　第3季營(yíng)運(yùn)呈現(xiàn)疲軟的聯(lián)發(fā)科，第4季表現(xiàn)令業(yè)界關(guān)注，近期業(yè)界傳出聯(lián)發(fā)科第4季在臺(tái)積電投片量有所減少，將訂單集中到聯(lián)電，估計(jì)單季手機(jī)芯片出貨量恐將比第3季衰退7~10%，落在1.1億~1.2億顆。部分投資機(jī)構(gòu)認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在第3季降價(jià)去化庫(kù)存后，隨著大陸農(nóng)歷新年來(lái)臨，第4季卻未增加投片、回補(bǔ)庫(kù)存，主要系因大陸手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊亦采取同樣的殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)策略，并有效搶下大陸市場(chǎng)占有率。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，展訊先前因無(wú)法取得充裕的晶圓代工產(chǎn)能，單季投片量?jī)H4萬(wàn)~5萬(wàn)片，然隨著市況轉(zhuǎn)疲，臺(tái)積電在第4季有多余產(chǎn)能空出來(lái)，展訊因而受惠，第4季投片量大增60%，由上季逾5萬(wàn)片提升至超過(guò)8萬(wàn)片，單季手機(jī)芯片出貨量目標(biāo)由上季3,600萬(wàn)~3,800萬(wàn)顆，躍升至5,000萬(wàn)~6,000萬(wàn)顆。

　　業(yè)界解讀展訊與聯(lián)發(fā)科訂單出現(xiàn)消長(zhǎng)，認(rèn)為十一長(zhǎng)假銷售情況雖然比預(yù)期佳，但聯(lián)發(fā)科并未增加投片，系因已提前拉貨，先前聯(lián)發(fā)科為阻止展訊攻勢(shì)及去化庫(kù)存，陸續(xù)調(diào)降占出貨近一半的6253芯片價(jià)格，造成6253芯片毛利率下滑，由于自9、10月連番降價(jià)，導(dǎo)致9月出貨雖較8月增加超過(guò)20%，營(yíng)收卻下滑近2%。

　　反觀展訊第4季順利取得新增晶圓來(lái)源，加上臺(tái)積電亦因展訊訂單量大增而給予折讓，使得展訊具備成本競(jìng)爭(zhēng)力，并計(jì)劃從10月下旬起采取更積極降價(jià)策略，大舉搶奪市占率，如此一來(lái)，聯(lián)發(fā)科是否跟進(jìn)降價(jià)，將陷入兩難，一旦聯(lián)發(fā)科采取降價(jià)搶市，營(yíng)收和毛利率將受到擠壓，若不降價(jià)，則恐流失市占率。以展訊第4季投片量推估，單季在大陸市占率有機(jī)會(huì)提升至15~20%，聯(lián)發(fā)科經(jīng)過(guò)此波競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺價(jià)搶市，市占率恐將從90%大幅下滑至70%之多。

　　值得注意的是，對(duì)于晶圓廠或封測(cè)廠而言，講求的是訂單數(shù)量，聯(lián)發(fā)科仍是日月光、硅品、京元電和硅格等排名前3大主要客戶，盡管展訊訂單量大舉回升，但仍比不上聯(lián)發(fā)科規(guī)模。目前展訊封測(cè)基地以大陸為主，誰(shuí)的價(jià)格便宜就往哪下單，包括在大陸廠長(zhǎng)江電子、日月光上海廠、硅品蘇州廠進(jìn)行封測(cè)統(tǒng)包，而京元電大陸廠京隆則承作小量晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)，普遍而言，單量皆不算太大。

　　封測(cè)業(yè)者指出，在此態(tài)勢(shì)下，封測(cè)廠第4季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)恐將不利，對(duì)于客戶訂單消長(zhǎng)，封測(cè)業(yè)者也只能作壁上觀。另外，展訊未來(lái)將朝3G手機(jī)芯片發(fā)展，基于產(chǎn)品規(guī)格要求提升，自2011年考慮將增加晶圓測(cè)試需求。