面對快速增溫的智能手機市場需求以及聯(lián)發(fā)科本身產品優(yōu)秀陣容，將上修今年智能手機芯片出貨目標，由原先的5000萬套上調至7500萬套，上調幅度達5成的水平，但以聯(lián)發(fā)科上半年智能手機芯片出貨估可達2800萬套的水平來看，下半年的出貨力道將更強。

轉自中國閃存市場消息 IC設計大廠聯(lián)發(fā)科于今(27)日召開法說會。總經理謝清江表示，展望第二季，受惠于新產品成長以及持續(xù)放量，第二季成長強勁，若以匯率29.5元計算，預估合并營收約在224-235億元，季成長14-20%，毛利率為41%(正負1個百分點)，營業(yè)費用率30%(正負2個百分點)。

就聯(lián)發(fā)科Q1的營運比重，功能手機芯片占30-35%、智能型手機芯片占比重15-20%、光儲存占10-15%、數(shù)字家庭(包括TV、藍光DVD等)約在20-25%的水平、網通產品(過去雷凌部門)占10-15%。

聯(lián)發(fā)科總經理謝清江宣布，面對快速增溫的智能手機市場需求以及聯(lián)發(fā)科本身產品優(yōu)秀陣容，將上修今年智能手機芯片出貨目標，由原先的5000萬套上調至7500萬套，上調幅度達5成的水平，但以聯(lián)發(fā)科上半年智能手機芯片出貨估可達2800萬套的水平來看，下半年的出貨力道將更強。

謝清江表示，智能手機方面市況優(yōu)于預期，聯(lián)發(fā)科第二季主要還是會以MT6573芯片為主，第三季MT6575將超過MT6573，另外，聯(lián)發(fā)科EDGE加智能手機芯片已占出貨30%，且聯(lián)發(fā)科在TD-SCDMA為領先業(yè)界，成為首家通過中國移動測試規(guī)范的智能手機，且在營運商的集采手機也已4月份量產。

在新產品部分，謝清江表示，下一代智能手機芯片MT6577客戶導入反應良好，客戶將于第三季3進入量產，強化聯(lián)發(fā)科智能手機芯片產品組合；3GHSPA新產品開發(fā)順利，年底將有客戶推終端產品，與前代相較有更快的速度；另外，四合一網通芯片MT6628整合WiFi+GPS+ BT+GSM，將于第二季出貨，更適合手持式裝置產品。

至于在功能手機市場，受到市場換機潮影響，此市場已趨緩，謝清江表示，聯(lián)發(fā)科將推出高整合度方案，唯一市場上大于400MHz的產品MT6255已量產，針對高端市場可支持3D接口以及觸控體驗的產品也獲好評，主攻大眾市場的MT6250將于第二季底量產，成本競爭力佳。