日前臺媒報道表示，下一代 iPhone 旗艦設備芯片供應商計劃從6月份開始量產 A10 芯片。報道稱蘋果計劃到今年年底之前生產 7500 萬新款 iPhone，相比 2014 年的 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 要低。報道還透露了今年 iPhone 的芯片供應商名單。此前的消息稱今年 iPhone 的調制解調器訂單將一分為二，其中一部分交給蘋果長期合作伙伴高通，還有一部分則分給了英特爾這家一直以來想要在移動調制解調器市場分一杯羹的供應商。

臺媒報道表示，今年英特爾和高通都拿到了蘋果調制解調器的訂單。對于英特爾來說，這是一次重大勝利，因為這是他們收購 Infineon Wireless 之后，拿到的最大一筆智能手機調制解調器訂單。而對于高通來說蘋果的這個決定對他們會有一定的影響，因為之前都是他們獨享蘋果訂單的。

報道稱蘋果將使用 Dialog Semiconductor 供應的電源管理芯片，選擇 NXP Semiconductors 供應的 NFC 芯片，至于無線解決方案(包括 Wi-Fi 和相關芯片，以及 RF 過濾器)則選擇高通公司供應的部件。

當然這些供應商能夠拿到蘋果的訂單也不是什么意外之事，因此他們也是前幾代 iPhone 的部件供應商。

那我們最關心的 A10 芯片蘋果將交給誰來生產呢?此前消息稱，雖然蘋果選擇臺積電和三星供應 A9，但是今年蘋果決定將訂單全部交給一個供應商。

臺媒的最新報道則證實了上述傳聞。報道表示臺積電已經(jīng)拿到 A10 芯片的所有訂單，這款芯片將使用臺積電的 16 納米 FinFET 生產制程。此前有媒體稱 A10 芯片將采用 10 納米制程，但是臺積電的 10 納米制程要到 2017 年才能夠投入量產使用。

去年臺積電拿到了 A9 芯片 30%-40% 的訂單，而如果今年他們能夠獨享的話，那么即使今年 iPhone 的銷量沒有明顯增加，臺積電旗下與蘋果相關的業(yè)務年比增長也會非常明顯。

除了上述廠商之外，還有另外幾家廠商也有可能受益于新一代 iPhone。移動處理器供應商 InvenSense 此前暗示北美已經(jīng)成為他們最大的市場，也就是說蘋果很有可能在他們的新 iPhone 中使用該供應商的產品。

另外上周野村證券分析師表示，在即將推出的 iPhone 7 上，索尼無法按期向蘋果提供雙攝像頭系統(tǒng)，導致蘋果向 LG 采購部分組件。

索尼可能無法向蘋果提供所有的雙攝像頭，有幾個原因：第一個原因，良率低于預期，第二個原因，4 月時熊本市發(fā)生大地震，影響了生產設施。所以 LG 將會成為蘋果雙攝像頭的主要供應商。