在基于各家芯片推出的VR一體機(jī)硬件解決方案出來(lái)后，我們將在市場(chǎng)上看到一大波的一體機(jī)，事實(shí)上這波產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始到來(lái)了。但是真正做得好的產(chǎn)品寥寥無(wú)幾。其中的原因在于，芯片廠的優(yōu)化沒(méi)辦法解決所有問(wèn)題。就像已經(jīng)高度標(biāo)準(zhǔn)化的智能手機(jī)一樣，真正的差異在于硬件廠商自己能做的事情。比如VR特別需要的渲染速度，靠硬件性能死扛的話會(huì)非常難。還有功耗，它跟軟件優(yōu)化關(guān)系也很大，靠制程工藝降低功耗未來(lái)會(huì)越來(lái)越難，而且那也是高通、Intel的事，所以中國(guó)的公司還是要做好優(yōu)化。

1、高通曉龍820

高通的性能一直非常出色，關(guān)于它的數(shù)據(jù)，蟲就不詳細(xì)貼了。蟲家技術(shù)一直非?？吹降男▲B(niǎo)看看一體機(jī)NEO使用的就是這家的芯片。另外，酷開(kāi)也宣布將會(huì)使用該芯片來(lái)做其VR一體機(jī)產(chǎn)品“任意門”。

不過(guò)，驍龍820產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期相對(duì)較長(zhǎng)，同時(shí)成本也比較高，所以目前市面上很少有基于驍龍820的VR一體機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)似乎也只有中科創(chuàng)達(dá)、希姆通以及方案廠商有在做高通驍龍820的VR一體機(jī)方案。

2、聯(lián)發(fā)科Helio x30

有官方消息稱，“Helio X30”新品預(yù)定年底對(duì)客戶送樣，明年初量產(chǎn)。

這樣一來(lái)，Helio X30要進(jìn)入VR市場(chǎng)在時(shí)間點(diǎn)上就比驍龍820晚了一年，目前VR一體機(jī)雖然大熱，但是過(guò)了半年，各大廠家已經(jīng)開(kāi)始占坑。到了明年，再進(jìn)入一體機(jī)市場(chǎng)肯定晚了，Helio X30恐怕要錯(cuò)過(guò)最佳時(shí)機(jī)了。不過(guò)如果Helio X30在價(jià)格上具有足夠競(jìng)爭(zhēng)力，不排除很多廠商為成本考慮在下一代產(chǎn)品中從驍龍820跳票到Helio X30的可能，這在智能手機(jī)市場(chǎng)上已有先例。

3、三星Exynos8890

三星也是明星產(chǎn)品，如果三星卡死了芯片的生產(chǎn)線，目測(cè)現(xiàn)在很多手機(jī)品牌就要大傷腦筋了。

目前Android平臺(tái)高通和三星Exynos是最合適的，高通在GPU這塊比較強(qiáng)，三星的功耗控制比較好。

目前大朋的一體機(jī)使用的就是三星的芯片。

4、意法半導(dǎo)體STM32微控制器

據(jù)說(shuō)三星的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備Gear VR采用的主控芯片正是意法半導(dǎo)體的微控制器32F401 A5009V0 TW 435。

在現(xiàn)有其他VR設(shè)備中，很多也是采用這一系列的微控制器。

5、瑞芯微Rockchip

瑞芯微的控制器芯片通常用于電視盒子，但這兩年隨著VR市場(chǎng)的火爆，瑞芯微也想將自己產(chǎn)品擴(kuò)展到這一新興應(yīng)用，先前用于筆記本和智能盒子的RK3288就擔(dān)起重任。今年的CES上，瑞芯微正式推出基于RK3288芯片的VR解決方案。

目前嗨鏡使用的就是這一個(gè)芯片。

2016年將是芯片廠商入主VR市場(chǎng)的關(guān)鍵一年， 芯片就像是VR設(shè)備，尤其是一體機(jī)的心臟，因?yàn)樾酒瑳Q定了運(yùn)算能力以及屏幕刷新度。如果VR產(chǎn)品銷售得好，或許專門制作VR芯片會(huì)成為芯片制造商們的新選擇，據(jù)分析，今年有960萬(wàn)臺(tái)VR成功發(fā)售。究竟誰(shuí)將入主VR，讓我們拭目以待！