在VR盒子市場，由于需要依托于手機(jī)，所以這塊也主要為手機(jī)廠商以及手機(jī)芯片廠商帶來了新的機(jī)會。依托于主機(jī)/PC的VR設(shè)備則是Intel和AMD的天下。而在VR一體機(jī)市場，由于這塊市場才剛剛起來，格局未定，所以對很多的芯片原廠來說都是有著不小的機(jī)會。目前VR一體機(jī)市場的芯片廠商主要有瑞芯微、全志、炬芯、英特爾、三星、高通、Nvidia等。其中瑞芯微算是比較早進(jìn)入VR一體機(jī)市場的，早在去年春季的香港電子展上，就有展示相應(yīng)的VR一體機(jī)產(chǎn)品。隨后很快也有基于全志方案的VR一體機(jī)產(chǎn)品推出。由于有了先發(fā)優(yōu)勢，所以目前VR一體機(jī)市場用的最多也是瑞芯微和全志的芯片方案，此外今年年初介入的炬芯的芯片方案也有多家采用。相比之下，英特爾、三星、高通、Nvidia方案的VR一體機(jī)則相對較少。

現(xiàn)在市場上出貨量最大、賣的最火的VR設(shè)備肯定是價格低廉的VR盒子，現(xiàn)在深圳不少工廠月出貨都達(dá)到了幾百K，不過這類設(shè)備在體驗(yàn)上相對較差。而體驗(yàn)比較好的則是需要連接主機(jī)/PC的一類VR設(shè)備，如HTC VIVE、Oculus rift等，依托于PC的強(qiáng)大性能，這類VR設(shè)備可以出色的運(yùn)行一些大型的VR應(yīng)用，但是缺點(diǎn)則在于售價高昂，而且缺乏移動便攜性。相比之下，VR一體機(jī)則可以在保證一定體驗(yàn)的情況下，擁有較高的性價比和移動便攜性。

瑞芯微(RK3288/RK3399)

可以說，VR是瑞芯微非常重視的一個市場，在今年的不少活動上，瑞芯微都主推了其VR解決方案。在昨日的第14屆中國·海峽項(xiàng)目成果交易會上，瑞芯微還搞了一個百人同場VR一體機(jī)體驗(yàn)活動，可謂是賺足了眼球。具體芯片方案方面，目前瑞芯微旗下?lián)碛蠷K3399、RK3288兩款分別針對高中端及入門級市場的VR一體機(jī)解決方案。

RK3288基于Cortex-A17四核架構(gòu)，主頻1.8GHz，GPU是四核的Mali-T764。在CPU和GPU性能上都還不錯。同時也是一款經(jīng)過長期市場驗(yàn)證的芯片。

 RK3399采用big.LITTLE大小核架構(gòu)，擁有兩顆Cortex-A72大核心 四顆Cortex-A53小核心，最高主頻可達(dá)2.0GHz，是一顆64位六核處理器。GPU采用的是目前ARM Mali系列最強(qiáng)的T880四核。綜合性能非常出色。雖然RK3399性能更強(qiáng)，但是目前這款芯片還沒有量產(chǎn)。所以，目前瑞芯微在VR市場的主力仍是RK3288。有報道稱，在今年的春季香港電子展上，半數(shù)以上的VR一體機(jī)產(chǎn)品都采用的是瑞芯微RK3288方案。

此外，瑞芯微還在力推“三大VR行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)”——20ms毫秒延時、75Hz以上畫面刷新率及1K以上陀螺儀刷新率，同時宣稱其RK3399、RK3288都支持這三大標(biāo)準(zhǔn)。搶先推動標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行市場卡位的做法，也讓瑞芯微在國產(chǎn)VR一體機(jī)市場占據(jù)了一定的先機(jī)。

△基于RK3288方案的VR一體機(jī)麥視M1

據(jù)芯智訊了解，目前英卡、晨芯、品網(wǎng)等眾多方案商都有推出基于RK3288方案的VR一體機(jī)。其中晨芯還推出了公板方案。據(jù)晨芯時代CEO許愛國表示，接下來將會有30多家廠商將會推出基于晨芯公板方案的VR一體機(jī)產(chǎn)品。

全志(H8/H8vr)

全志目前針對VR市場主要有H8和H8vr兩顆芯片。

H8基于Cortex-A7八核架構(gòu)，支持8核心同時2.0GHz高速運(yùn)行，同時搭配Imagination PowerVR SGX544 圖像處理架構(gòu)，工作頻率可達(dá)700M左右。雖然這是針對盒子市場的一款芯片，不過去年就有廠商推出了基于全志H8的VR一體機(jī)產(chǎn)品。比如去年上市的偶米科 技的首款VR一體機(jī)Uranus one就采用了全志H8芯片方案。

△偶米Uranus one

在今年的COMPUTEX2016臺北電腦展上，全志科技正式發(fā)布了可量產(chǎn)版的H8vr視頻一體機(jī)解決方案。實(shí)際上這款H8vr就是H8的馬甲版，當(dāng)然在之前H8基礎(chǔ)上有針對VR一體機(jī)產(chǎn)品進(jìn)行了一些優(yōu)化。

據(jù)介紹，H8vr視頻一體機(jī)解決方案擁有“低發(fā)熱、無眩暈、極輕小”等特色。

據(jù)芯智訊了解，目前晨芯、協(xié)創(chuàng)、芯武、一恒科、未來華文等方案公司似乎都有開始采用這款芯片方案。

不過，畢竟H8vr在性能上并不夠強(qiáng)，所以它只是全志針對入門級VR視頻一體機(jī)市場的一款方案。

接下來全志將會在今年四季度針對移動VR游戲市場推出全新的VR9，其性能將會提升四倍。另外在明年二季度，全志還將推出采用全新架構(gòu)(可能是ARM最 新推出的A73架構(gòu)呢)，集成LTE、AI模塊的VR10，其性能相比VR9將提升2倍，同時功耗將降低50%。值得期待。

炬芯(S900VR / V500)

相對于去年就殺入VR一體機(jī)市場的瑞芯微和全志來說，其實(shí)炬芯也很早就殺入這塊市場，最開始是與哆哚合作，但是產(chǎn)品卻遲遲沒有量產(chǎn)，所以整體延緩了進(jìn)度。

目前炬芯針對VR一體機(jī)市場主要有兩款芯片S900VR和V500。說白了，這兩款芯片也是炬芯之前的S900和S500的馬甲版，當(dāng)然都有針對VR一體機(jī)進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化。

炬芯S900基于64位Cortex-A53四核，GPU是PowerVR G6230。整體性能不弱。炬芯稱，S900VR可滿足VR產(chǎn)品三大技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。并且由于是64位架構(gòu)，所以相對其他32位方案來說還是有一定的優(yōu)勢。另外 炬芯的價格一向也很犀利，所以也還蠻值得期待的。

△雅士VR一體機(jī)

剛剛發(fā)布不久的雅士VR一體機(jī)采用的就是炬芯S900VR方案。此外，據(jù)了解協(xié)創(chuàng)也將會推出炬芯S900VR的VR一體機(jī)。

除了S900VR之外，炬芯還針對入門級市場推出了V500，參數(shù)與S500基本一致，基于Cortex-A9四核，GPU是PowerVR SGX544。主打的是入門級的VR視頻一體機(jī)產(chǎn)品。據(jù)了解，這款芯片將于7月底量產(chǎn)。

另外，芯智訊還了解到炬芯針對VR一體機(jī)還準(zhǔn)備了一款型號為V700的芯片，具體情況還不清楚，不過從型號來看，定位應(yīng)該是會介于S900VR和V500之間。

英特爾(CherryTrail)

在依托于主機(jī)和PC的VR設(shè)備市場，英特爾有很大的優(yōu)勢。不過在便攜式VR一體機(jī)市場，英特爾方案用的人則相對較少。而且有用的主要也是其14nm的CherryTrail平臺。

比如，暴風(fēng)于去年11月發(fā)布的魔王一體機(jī)采用的就是英特爾Z8700四核。今年年初曝光的3Glasses W1同樣也是CherryTrail平臺的四核(具體型號未知)。

不過即便是14nm的英特爾CherryTrail平臺，用在VR上，發(fā)熱也還是很感人的。特別是對于性能較強(qiáng)的Z8700來說。

△億境VR一體機(jī)以及配套的VR背包

或許正是由于發(fā)熱的原因，所以億道旗下的億境VR一體機(jī)選擇了CherryTrail平臺的Z8350四核。

高通(驍龍820)

在目前的手機(jī)市場，高通的驍龍820無疑是最強(qiáng)的移動芯片(基于14nm工藝，高通定制的Kryo CPU核心，主頻2.2GHz，GPU是Adreno 530)，同樣如果這款芯片用在VR一體機(jī)上，也將會給VR一體機(jī)帶來出色的性能表現(xiàn)，所以有一些廠商正計劃推出基于驍龍820方案的VR一體機(jī)產(chǎn)品，比 如Pico neo和酷開的“任意門”。

 △Pico neo VR一體機(jī)

不過由于目前VR一體機(jī)市場還沒有起量，所以高通也并未針對這塊市場進(jìn)行布局。而且驍龍820產(chǎn)品的開發(fā)周期相對較長，同時成本也比較高，所以目前市面 上還沒有基于驍龍820的VR一體機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)似乎也只有中科創(chuàng)達(dá)和希姆通兩家方案廠商有在做高通驍龍820的VR一體機(jī)方案。

三星(Exynos7420)

三星雖然很早就進(jìn)入VR市場，推出了Gear VR，但是主要還是與其Galaxy S系列手機(jī)相配套，目前為止三星自己還沒有推出VR一體機(jī)的計劃。

不過，目前已有一些采用三星Exynos7420方案的VR一體機(jī)產(chǎn)品推向市場。比如大朋VR一體機(jī)。

△大朋VR一體機(jī)

三星Exynos7420是Galaxy S6以及S6 Edge所采用的處理器，基于三星自己的14nm工藝，big.LITTLE架構(gòu)，內(nèi)部集成了四顆主頻為2.1GHz的高性能Cortex-A57核心以 及四顆主頻為1.5GHz的Cortex-A53低功耗核心，GPU是Mali T760八核。整體的性能非常出色，比高通的驍龍810可能還要略強(qiáng)一些。