AMD昨日剛剛披露了CPU處理器的一些未來規(guī)劃，比如7nm工藝的Zen 2架構(gòu)已經(jīng)設(shè)計完畢，年內(nèi)交付樣品，未來的桌面Ryzen、服務(wù)器EPYC都會用到它，后者甚至?xí)凶疃?4核心128線程。

現(xiàn)在，權(quán)威硬件識別軟件HWINFO升級到5.72版本，更新日志里泄露了不少新硬件的秘密：

- 增強(qiáng)支持AMD Starsip、Matisse、Radeon RX Vega M

Starship(星艦)這個代號2016年就出現(xiàn)在了線人口中，還有一份較老的路線圖上也能看到它，將其列為地方一代Naples(那不勒斯) EPYC服務(wù)器的后繼者，工藝升級為7nm，同時擁有最多48核心96線程(增加一半)，熱設(shè)計功耗范圍不變還是35-180W。

不過根據(jù)AMD官方路線圖，Naples之后將是7nm Rome(羅馬)，再往后是7nm+ Milan(米蘭)，分別使用Zen 2、Zen 3架構(gòu)，并沒有Starship的位置。

但是考慮到HWINFO可以說是最權(quán)威的硬件識別軟件，既然提到了就絕對無風(fēng)不起浪，因此想必Starship并非具體產(chǎn)品代號，而是平臺之類的，就像Zen架構(gòu)的模塊化基礎(chǔ)還有個單獨(dú)代號Zepplein(齊柏林)。

Matisse(法國畫家馬蒂斯)就好說了，7nm Zen 2工藝架構(gòu)的第三代Ryzen，預(yù)計明年登場，排在今年4月即將登場的12nm Zen+ Ryzen 2000系列之后，架構(gòu)規(guī)格會有大幅度的提升，但依然是AM4接口。

Radeon RX Vega M當(dāng)然就是Intel Kaby Lake-G處理器中集成的Vega GPU核心，雙方的第一次合作。

- 增強(qiáng)初步支持Intel Ice Lake-SP(ICX)

SP結(jié)尾的代號均指Intel雙路服務(wù)器，Ice Lake-SP自然就是和桌面上Ice Lake一家的，10nm工藝，發(fā)布時間可能要2019年了。

另外，Intel下一代發(fā)燒平臺代號為Cascade Lake-X，應(yīng)該就是基于Ice Lake-SP而來的，今年下半年見。

- 識別未來的AMD Vega、Navi GPU

AMD顯卡接下來繼續(xù)使用Vega架構(gòu)，工藝升級為7nm，再往后才是新的Navi架構(gòu)。

- 識別AMD 400系列芯片組

首發(fā)型號X470，搭配四月份將發(fā)布的第二代Ryzen 2000系列，但平臺接口AM4保持不變，因此和300系列芯片組、Ryzen 1000系列全部互相兼容。