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[導讀]我們知道,華為和高通在5G領域的競爭正如火如荼的展開,而在NB-IoT(窄帶物聯(lián)網)這一即將爆發(fā)的領域,高通和華為的戰(zhàn)爭也是異常兇猛。

我們知道,華為和高通在5G領域的競爭正如火如荼的展開,而在NB-IoT(窄帶物聯(lián)網)這一即將爆發(fā)的領域,高通和華為的戰(zhàn)爭也是異常兇猛。

隨著物聯(lián)網的發(fā)展,現有的連接技術不僅不能滿足急劇增加的聯(lián)網設備,也會占用更多的資源。因此,近年來LPWAN(Low Power Wide Area Network,低功耗廣域網)獲得了更加廣泛的關注,在眾多的LPWAN技術中,國內關注度最高的是NB-IoT。并且,NB-IoT連接數在2019年有望達到2億以上,作為上游的芯片提供商,華為和高通誰能更快搶占市場?

NB-IoT爆發(fā)前夜

NB-IoT(Narrow Band Internet of Things,窄帶物聯(lián)網),屬于5G技術的窄帶部分,基于蜂窩網絡構建,消耗大約180KHz的帶寬,可直接部署于GSM網絡、UMTS網絡或LTE網絡,因其低功耗、連接穩(wěn)定、成本低、架構優(yōu)化出色等特點備受關注。

據了解,在NB-IoT的標準化的過程中,華為和沃達豐在2014年就開始了窄帶蜂窩物聯(lián)技術的研究,并聯(lián)合高通一同制定相關的上下行技術標準,2015年正式向3GPP組織提交NB-CIOT的提案,基于華為的提案3GPP組織在2015年9月正式將這一技術命名為NB-IoT并啟動WI的相關工作。2016年6月16日,在韓國釜山召開的3GPPRAN全會第72次會議上,NB-IoT作為3GPP R13一項重要課題,其對應的3GPP協(xié)議相關內容獲得了RAN全會批準,正式宣告NB-IoT標準核心協(xié)議研究全部完成。

標準凍結之后,NB-IoT的落地和商用成了討論的焦點。芯片廠商、運營商、終端廠商等都在積極推動NB-IoT的落地,2017年6月16日,工信部發(fā)布《工業(yè)和信息化部辦公廳關于全面推進移動物聯(lián)網(NB-IoT)建設發(fā)展的通知》(以下簡稱通知)推進NB-IoT網絡部署和拓展行業(yè)應用,加快NB-IoT的創(chuàng)新和發(fā)展。通知指出,到2017年末,實現NB-IoT網絡覆蓋直轄市、省會城市等主要城市,基站規(guī)模達到40萬個。到2020年,基站規(guī)模達到150萬個。應用方面,通知指出2017年實現基于NB-IoT的M2M(機器與機器)連接超過2000萬,2020年總連接數超過6億。其中,智慧城市領域將以水、電、氣表智能計量、公共停車管理、環(huán)保監(jiān)測等領域為切入點,加快發(fā)展NB-IoT在城市公共服務和公共管理中的應用,助力公共服務能力不斷提升。

業(yè)界的積極推動以及政策的推出讓更多人對NB-IoT的爆發(fā)充滿期待,不過,華為OceanConnect IoT平臺總經理王強在本月初的一個論壇中指出:“2017年NB-IoT市場應用的發(fā)展速度與預期有差距,產業(yè)鏈各方有責任將物聯(lián)網的現有連接從過去的2G/3G技術,快速遷移至最新的5G時代NB-IoT技術中來。2018年,NB-IoT連接數將達到5000萬以上,2019年有望達到2億以上。NB-IoT市場的放量預期會在2019年中期。”

他還指出,NB-IoT網絡從2017年全球公布的39張增長到2018年超過100,2018年正式商用的NB-IoT網絡將呈加速態(tài)勢。

華為的“押寶”與高通的“多模”

作為NB-IoT標準的推動者,華為和高通從目前來看也是NB-IoT芯片的兩大重要玩家,他們的路線也有區(qū)別。據雷鋒網了解,華為從2014年就開始投入NB-IoT芯片研發(fā),2015年推出了基于預標準的芯片原型產品。在NB-IoT標準公布后,華為便火速推出NB-IoT商用芯片,也是業(yè)內第一款正式商用的NB-IoT芯片——Boudica120,之后,Boudica 150(增加支持1800MHz/2100MHz)在第三季度小批量商用。從應用來看,基于華為NB-IoT芯片的解決方案可以應用于智慧水務、智慧燃氣、智慧停車、智慧家電、智慧煙感、智慧冷鏈、智慧門鎖、智慧路燈。其中,業(yè)界普遍看好的三表應用中,水務方面華為與深圳、鷹潭、福州水務合作;燃氣方面華為聯(lián)合電信與深圳燃氣和北京燃氣開展試點。

不過,與國內對NB-IoT極大的關注有些不同,歐洲的電信運營商推動NB-IoT的意愿很強烈,同時Sigfox和LoRa也進行部署。北美運營商采取了先商用eMTC,后商用NB-IoT的策略。韓國的情況是部分電信運營商表示更喜歡NB-IoT,同時也有運營商進行LoRa的部署。無論是NB-IoT、LoRa、eMTC還是Sigfox都同屬于LPWAN,它們都具有低功耗、低速率、廣覆蓋的特點,相同中有差異,互補中又有競爭。這其中NB-IoT與eMTC比較受運營商青睞,eMTC也叫Cat-M1是機器之間通訊的標準,NB-IoT也叫Cat-NB1,它們與LTE Cat.4/Cat.12/Cat.16相比,是明顯的低規(guī)格。通過兩種通訊標準的參數就能感受到它們相比LTE Cat.4/Cat.12/Cat.16的“精簡”,Cat-M1的上行和下行速率都是1Mbps,Cat-NB1的下行速率僅為20kbps,上行速率為60kbps。

雖然都是精簡,但正如其窄帶物聯(lián)網的名字一般,Cat-NB1精簡的更為徹底,基本上把LTE的能力壓縮到極致了,追求最低的成本,最長的續(xù)航時間,沒有移動性、沒有語音通訊能力、數據速率非常低,適合對成本很敏感但是終端數量級大,同時單個能力要求比較弱的應用,比如各種表計類(水表、電表、氣表等),定期上傳數據。Cat-M1則具有移動性,它的傳輸速率更高,支持語音通訊,對LTE的能力保留相對比較多,適合做一些需求比較強的,比如說樓宇安防、穿戴設備等。

面對物聯(lián)網發(fā)展的不確定性,高通并沒有選擇押注NB-IoT而是采取多模多頻的方式同時兼容NB-IoT和eMTC,推出了支持eMTC/NB-IoT/GSM的多模物聯(lián)網芯片MDM9206。

 

 

NB-IoT芯片戰(zhàn)取勝的關鍵

高通多模多頻的芯片能滿足更多的物聯(lián)網應用,因此選擇與高通一樣兼容NB-IoT/eMTC和的芯片廠商也不少。國外,英特爾、老牌藍牙芯片廠商Nordic、生產4G技術終端基帶處理器的芯片設計公司Altair、4G LTE芯片制造商Sequans的物聯(lián)網芯片都同時支NB-IoT/LTE-M。國內,紫光展銳旗下的銳迪科不僅推出了2G、NB-IoT雙模物聯(lián)網芯片,還推出了支持eMTC、NB-IoT和GPRS三模的芯片。除了芯片廠商,國內的中興物聯(lián)、移柯通信、芯訊通、龍尚科技等模組廠商的NB-IoT模組都基于高通的MDM9206。

因此,不少人認為雙模芯片將成為NB-IoT芯片的主流,不過想要NB-IoT想要落地,成本和功耗更為關鍵。華為王強表示,華為2018年第二季度出貨的Boudica 150,價格比去年下降50%,總體下降2-3美金,并且價格下降的趨勢正在加快。我們預測2019年NB-IoT芯片會有功耗的改善和成本的改善,這對端側的NB-IoT模組會帶來成本下降,從而推動終端測出貨量的上升。

 

 

功耗方面NB-IoT的目標是5W電池能夠支撐10年續(xù)航,不過有運營商反饋NB-IoT芯片功耗在實際應用中比較大,不少業(yè)內人士也抱怨NB-IoT的功耗問題。根據小編了解到的信息,華為在省電方面提出了PSM和Extend DRX的技術,通過讓終端在非數據發(fā)送周期內進入深度睡眠工作模式降低功耗,模組廠商移芯通信已經成功流片一款超低功耗NB-IoT單模芯片,PSM模式的功耗降低到700nA,為現有主流方案的1/5功耗。

除了成本和功耗的優(yōu)勢,國內的運營商也在優(yōu)先推動NB-IoT的落地,中國移動還與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合推出NB-IoT通用模塊,支持3GPP NB-IoT(R13 NB1, R14 NB2)的450MHz-2.1GHz全頻段運作,適合全球范圍內智能家居、物流跟蹤、智能抄表等靜態(tài)或移動型物聯(lián)網應用。

當然,中國電信和中國聯(lián)通的eMTC網絡也計劃在2018年商用。

那么,到底是可應用領域更廣的高通雙模NB-IoT/eMTC芯片還是成本功耗更有優(yōu)勢的華為NB-IoT芯片能夠更快搶占物聯(lián)網/智慧城市市場?雷鋒網從與業(yè)內人士的交流中了解到,目前NB-IoT出貨最關鍵的還是價格和功耗,即便NB-IoT在技術上擁有一定的優(yōu)勢,許多客戶仍然還是會選擇2G模組。

因此我們看到,中國電信希望通過3億元補貼拉動NB-IoT模組的成熟,其中補貼NB-IoT 20元/模組,期望實現NB-IoT模組市場價格與2G可比,中國移動對NB-IoT模組的補貼率最高也可達50%。從這個角度看,在NB-IoT落地的初期,成本和功耗還不夠理想的情況下,單模NB-IoT芯片具有優(yōu)勢,并且對于NB-IoT會優(yōu)先落地的三表應用,單模NB-IoT也更加適合。至于對定位、延遲要求更高的物聯(lián)網應用,雙模芯片自然更為適合。物聯(lián)網、智慧城市的大市場難以出現一家芯片公司通吃的現象,只是在新技術落地中占據優(yōu)勢的廠商,更容易獲得主導權。

很長時間以來,華為的研發(fā)投入一直保持很高的水準,這也是近年來華為核心競爭力明顯提升的原因,華為的麒麟芯片也逐漸可以和高通驍龍芯片相抗衡,而在NB-Iot領域,二者的競爭將形成什么樣的格局呢,讓我們拭目以待吧。

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