在上海舉行的第三屆HUAWEI CONNECT 2018(華為全聯(lián)接大會)上，華為宣布了其在AI上的全新戰(zhàn)略，包括人工智能芯片、基于芯片賦予技術(shù)框架的CANN和訓(xùn)練框架MindSpore、以及ModelArts，華為將其稱之為“全棧全場景AI解決方案”。同時，介紹了華為即將推出的兩款A(yù)I芯片昇騰910(Ascend 910)和Ascend 310.

徐直軍表示，今天AI再次進入了“收獲”的季節(jié)。這是60年來全球ICT學(xué)術(shù)界和工業(yè)界長期耕耘，相互合作的成果。如同公元前的輪子和鐵，19世紀的鐵路和電力，以及20世紀的汽車、電腦、互聯(lián)網(wǎng)一樣，華為認同：人工智能是一組技術(shù)集合，是一種新的通用目的技術(shù)(GPT)。

在上午的主題演講環(huán)節(jié)，徐直軍提出了10個人工智能的重要改變方向：模型訓(xùn)練、算力、AI部署、算法、AI自動化、實際應(yīng)用、模型更新、多技術(shù)協(xié)同、平臺支持、人才獲得。這十個改變不是人工智能的全部，但是基礎(chǔ)。

基于這十個改變，華為制定了人工智能發(fā)展戰(zhàn)略：投資基礎(chǔ)研究、打造全棧方案、投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)、解決方案增強、內(nèi)部效率提升。

徐直軍指出，“我們提出的全場景，是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費類終端等部署環(huán)境。全棧指的是技術(shù)功能視角，是指包括芯片、芯片使能、訓(xùn)練和推理框架和應(yīng)用使能在內(nèi)的全堆棧方案。”徐直軍進一步表示，"基于統(tǒng)一、可擴展架構(gòu)的系列化AI IP 和 芯片，包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano等五個系列,包括我們今天發(fā)布的華為昇騰910(Ascend 910)，是目前全球已發(fā)布的單芯片計算密度最大的AI芯片，還有Ascend 310，是目前面向計算場景最強算力的AI SoC。”

具體來看，華為所說的“全棧”包含四個部分：

一是Ascend (昇騰) ，AI IP和芯片，皆是基于達芬奇架構(gòu)。芯片分為5個系列，Max、Lite、Mini、Tiny、Nano。

二是CANN，全稱為Compute Architecture for Neural Networks (為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)定制的計算架構(gòu)) ，是高度自動化的算子開發(fā)工具。根據(jù)官方數(shù)據(jù)，CANN可以3倍提升開發(fā)效率。除了效率之外，也兼顧算子性能，以適應(yīng)學(xué)術(shù)和行業(yè)應(yīng)用的迅猛發(fā)展。

三是MindSpore架構(gòu)，友好地將訓(xùn)練和推理統(tǒng)一起來，集成了各類主流框架 (獨立的和協(xié)同的) ：包括TensorFlow、PyTorch、PaddlePaddle、Keras、ONNX、Caffe、Caffe 2、MXNet等等。這一架構(gòu)全面適應(yīng)了端、邊、云場景。

四是ModelArts，這是一個機器學(xué)習(xí)PaaS (平臺即服務(wù)) ，提供全流程服務(wù)、分層分級API，以及預(yù)集成方案。用于滿足不同開發(fā)者的不同需求，促進AI的應(yīng)用。

此外，徐直軍在現(xiàn)場透露，華為昇騰910將在2019年2季度上市。根據(jù)現(xiàn)場的介紹，這款屬于Max系列的昇騰910，采用7nm工藝制程，最大功耗為350W。在現(xiàn)場的PPT中，華為將其和谷歌TPU v2、谷歌TPU v3、英偉達 V100進行了對比。“可以達到256個T，比英偉達 V100還要高出1倍!”徐直軍說。

有意思的是，前不久臺媒曾刊文表示，據(jù)知情人士透露，微軟正在與華為商討合作事宜，微軟考慮在中國的數(shù)據(jù)中心使用華為新開發(fā)的AI芯片，為此，AI芯片龍頭英偉達(Nvidia)的股價走跌1.86%，原因是，此前，微軟一直使用的是英偉達的AI芯片。