目前來看高通和蘋果的專利大戰(zhàn)的結(jié)果是兩敗俱傷，高通失去了蘋果這個最大的客戶，而蘋果也因為基帶芯片卡殼而暫時無法推出5G手機。

據(jù)國外媒體報道，和高通陷入法律紛爭之后，蘋果在5G方面可能會付出代價，投行巴克萊就預(yù)計，iPhone今年將錯過5G，明年可能也只能是4G。

巴克萊：iPhone今年無緣5G 明年可能依舊只能是4G

巴克萊是在近日新發(fā)布的一份研究報告中，表示今年的iPhone將錯過5G，2020年所有的機型也可能被限制在4G的。

巴克萊方面認為，為2020年的iPhone所準(zhǔn)備的5G基帶芯片現(xiàn)在就應(yīng)該已經(jīng)確定，而英特爾首款智能手機所用的5G基帶芯片在今年晚些時候才能推出，這與蘋果的時間表不符。

而尷尬的是，高通目前已經(jīng)推出了5G基帶芯片，但蘋果與高通之間的關(guān)系現(xiàn)在比較緊張。在蘋果2017年1月將高通告上法庭之后，這兩家公司就陷入了由專利授權(quán)費而引發(fā)的法律紛爭之中，到現(xiàn)在都還未能解決，基帶芯片方面的合作也受到了影響，高通不一定會向蘋果提供5G基帶芯片。

事實上，蘋果和高通在4G芯片方面的業(yè)務(wù)也已受到了法律紛爭的影響，蘋果首席運營官杰夫·威廉姆斯今年1月份在為美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)對高通的反壟斷訴訟作證時，就透露高通拒絕為2018年的iPhone提供4G芯片，去年iPhone所需的4G芯片也全部由英特爾供應(yīng)。

在英特爾的5G基帶芯片不能跟上節(jié)奏、高通供應(yīng)存疑的情況下，蘋果也在尋求其他的5G基帶芯片供應(yīng)商，外媒在報道中就表示，蘋果證實他們已接觸了三星和聯(lián)發(fā)科，但他們的5G基帶芯片在產(chǎn)量、性能和成本方面不一定能滿足蘋果的要求。

當(dāng)然，巴克萊方面也表示，如果蘋果和高通能在未來的幾個周解決他們在法律方面的糾紛，高通仍有可能為2020年的iPhone供應(yīng)5G基帶芯片。

外媒此前也曾報道蘋果開始研發(fā)基帶芯片，但其投入使用還需要一段時間，短期內(nèi)無力扭轉(zhuǎn)基帶芯片依賴供應(yīng)商的局面。

現(xiàn)在一些手機大廠都推出了5G手機，雖然今年5G布局還不全面，但這擋不住用戶想嘗鮮的沖動，小編認為蘋果最好今年推出5G手機，最遲明年，再晚錯過的就太多了!