此前，有傳聞稱，聯(lián)發(fā)科將針對低端市場推出第二顆5G SoC芯片“MT6873”，華為等手機(jī)廠商的中低端機(jī)型將會(huì)使用。

11月29日消息，臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科的第一顆5G SoC芯片“天璣1000”(內(nèi)部代號(hào)“MT6885”)價(jià)格或高達(dá)70美元，同系列超頻版本“MT6889”更是高達(dá)70-80美元之間，成為聯(lián)發(fā)科有史以來價(jià)格最高的芯片。

不過，聯(lián)發(fā)科沒有公開回應(yīng)上述報(bào)價(jià)的傳聞。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行 來源：臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》　　聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行日前強(qiáng)調(diào)，全球與中國大陸市場帶動(dòng)了5G手機(jī)市場的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科未來將覆蓋所有價(jià)格區(qū)間手機(jī)對應(yīng)的芯片產(chǎn)品。

他預(yù)計(jì)：“聯(lián)發(fā)科5G市場占有率將不低于4G，對毛利率將有正向貢獻(xiàn)。”

本周二(26日)，這家臺(tái)灣芯片企業(yè)正式發(fā)布5G SoC芯片“天璣1000”，后者采用7nm工藝制程。其中，“1000”代表著，聯(lián)發(fā)科從4G到5G共砸下1000億元新臺(tái)幣研發(fā)的成果。

聯(lián)發(fā)科宣稱，上述芯片集成全球最省電基帶，不僅是全球首個(gè)集成Wi-Fi 6的5G SoC，還能夠支持5G雙卡雙待。

值得一提的是，“天璣1000”采用雙頻GNSS定位系統(tǒng)，支持全球六大衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，包括美國的GPS、中國的北斗、歐洲的伽利略(GSNS)、俄羅斯的格洛納斯(GNSS)、印度NavIC以及日本的QZSS。這也是目前支持衛(wèi)星系統(tǒng)最多的芯片。

據(jù)介紹，上述芯片下載速率最高達(dá)4.7G/s，CPU首個(gè)采用了四大核的Cortex-A77架構(gòu)，主頻操作可以達(dá)到2.6Ghz;GPU使用新的旗艦Mali-G77，它之于前一代性能大幅提升40%，并采用了最新的九核心架構(gòu)。

根據(jù)規(guī)劃，該芯片本季度開始出貨，主攻高端市場，搭載這款SoC的手機(jī)產(chǎn)品將在明年第一季度問世。另外，第二顆5G芯片將瞄準(zhǔn)中端市場，預(yù)計(jì)明年第二季度量產(chǎn)。

觀察者網(wǎng)此前報(bào)道，就在本月26日的榮耀V30發(fā)布會(huì)上，榮耀總裁趙明提到，未來大家也可能會(huì)在榮耀5G手機(jī)上看到其他芯片廠商的身影，“我們一直堅(jiān)持多芯片解決方案，高通、聯(lián)發(fā)科都是我們的芯片合作伙伴。”

另據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道，天璣1000的出貨量同樣依附于臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能供給。

該媒體援引業(yè)內(nèi)人士話語稱，明年臺(tái)積電給聯(lián)發(fā)科5G SoC的7nm產(chǎn)能逐季遞增，初步定為第一季度為700萬顆，第二季度為1000萬顆，第三季度為2100萬顆，第四季度為2700萬顆。

報(bào)道提到，臺(tái)積電之所以能給聯(lián)發(fā)科提供足夠產(chǎn)能，除了與臺(tái)積電的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃有關(guān)，也是因?yàn)樘O果和華為明年將轉(zhuǎn)向5nm，進(jìn)而給聯(lián)發(fā)科空出了一部分7nm產(chǎn)能。

該媒體報(bào)道，業(yè)界原本預(yù)估的聯(lián)發(fā)科5G中高端芯片價(jià)格大約為50美元，70美元以上的報(bào)價(jià)比市場預(yù)期高逾4成;而一般4G芯片價(jià)格更是只有10至12美元，天璣1000要高出6倍。