在滿分為 10 的易修指數(shù)中，iPhone 5s 拿到 6 分。和 iPhone 5 一樣，5s 的屏幕也是最早被取出的組件，但取出時需要加熱和反復撬動。而高度整合的屏幕和新加入的 Touch ID 勢必會增加機子的維修成本。

【更新】

Chipworks 的拆解帶來更多信息：A7 采用 28nm 制程，依舊由三星制造。Chipworks 還發(fā)現(xiàn)了 M7 協(xié)處理器的蹤跡，M7 由恩智浦制造，屬于恩智浦旗下 LPC1800 系列芯片。M7 協(xié)處理器基于 ARM Cortex-M3 架構，耗電量非常少。

M7 協(xié)處理器

M7 對于蘋果來說是個新的方向，為了達到降低能耗的目的，它被用以收集并處理加速計、陀螺儀和電子羅盤的數(shù)據(jù)。盡管如此，這塊芯片在主板上很難被找到，以至于有傳言說 iPhone 5s 根本沒有搭載 M7 協(xié)處理器。這或許是因為蘋果在發(fā)布會中展示的芯片形象給人們帶來了誤導。

幸運的是，我們終于鎖定了 M7，它實質上是由恩智浦（NXP）半導體公司生產的 LPC18A1 芯片。恩智浦 LPC1800 系列性能很高，基于 Cortex-M3 微控制器。我們曾通過分析師和合作伙伴的渠道，認定 M7 將會由恩智浦來供應?，F(xiàn)在事實的確如此，這對于他們來說是一次大勝。

M7 負責處理并轉換來自加速計、陀螺儀、電子羅盤這些獨立傳感器的輸入信號，它們都被安裝在主電路板上。根據(jù)我們對蘋果傳統(tǒng)的了解，陀螺儀和加速計應該出自意法半導體（STMicroelectronics），而羅盤則是 AKM 公司的產品。之后我們確認羅盤部件確實是 AKM 提供的 AK8963。

M7 之子 — 三軸加速計、三軸陀螺儀和電子羅盤

上文中我們提到過兩個神秘的 MEMS，芯片上分別標有 B361LP 和 B329 的字樣，這讓我們很感興趣。經(jīng)過確認，前者是由博世（Bosch） Sensortech 生產的 BMA220 三軸加速計。在我們的記憶中，這是蘋果第一次采用博世的 MEMS，這與我們剛才的猜測不一樣，因為這一款此前一直是由意法半導體所獨占。博世你贏了！

至于那塊標注著 B329 的 MEMS，則確實是由意法半導體提供的三軸陀螺儀。

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電子羅盤部分此前已經(jīng)說過，是由 AKM 生產的 AK8963。AK8963 內置一個磁傳感器，用以感知 X 軸、Y 軸和 Z 軸，此外它還有一塊傳感器驅動電路、一塊運算電路和一個信號放大鏈。

A7 處理器

iPhone 5s 采用的是蘋果全新的 A7 處理器，一款 64 位 ARM 系統(tǒng)芯片。通過分析師我們早已得知這款芯片仍舊由三星提供，接下來的照片展示了它的外部工藝、封裝、標識、頂部金屬層等細節(jié)，最后一張圖則是其多晶硅晶粒照片。

A7 確實出自三星之手

光從外觀來看，A7 與上一款芯片幾乎完全一樣，但真相確是隱藏在內部的，因此我們只能夠通過數(shù)據(jù)來說話。下圖是一張蘋果 A6 芯片（APL0598）橫截面的電子顯微鏡圖像，展示了一組晶體管，很明顯是三星的 32nm HKMG（金屬柵極）工藝。為了方便起見我們測量了十個晶體管的總長度，得到 1230nm 這個數(shù)據(jù)，因此其柵極間距為 123nm。

再來看看 A7 芯片（APL0698），使用相同的計算方法得到的結果是 114nm，即便算上誤差（+/- 5nm）我們也能夠保證柵極間距確實減小了。這也就是說，A7 芯片與三星的 Exynos 5410 一樣，采用的是 28nm HKMG 工藝。盡管 4nm 的差距聽上去很小，但大家需要注意的是實質減少的是面積，而非單純的直線長度。因此，實際的差距是 28×28 / 32×32 = 784 / 1024，相當于只用了 77% 的面積就實現(xiàn)了與之前相等的功能。考慮到 A7 芯片的大小為 102×102mm，而 A6 僅為 97×97mm，這多出來的地方就能夠實現(xiàn)更多職能。

 

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來源：[db:出處]

作者：tee