現(xiàn)在大家看到的就是Home鍵和Touch ID的拆解了。指紋識別技術(shù)由蘋果收購的移動安全公司 AuthenTec 提供。

這就是iSight攝像頭組件，背后印刷著DNL333 41GRF 4W61W。據(jù)Chipworks分析，這個DNL標(biāo)記，跟iPhone 4s和iPhone 5攝像頭組件上的標(biāo)記是相一致的，后兩款設(shè)備都是用索尼IMX145攝像頭。雖然iPhone 5s攝像頭模塊旁邊的標(biāo)記不同，但內(nèi)部人士告訴我們iPhone 5s依然是用索尼的攝像頭模塊。但是iPhone 5s的iSight攝像頭像素間距提升為1.5 μ，所以不太可能還是IMX145，可能是新一代的產(chǎn)品。攝像頭模塊下面印刷著AW32 65BD 4511 b763。

       雖然iPhone 5s的內(nèi)部零件跟iPhone 5的差別不大，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行過優(yōu)化，顯得更加流線型。把那些連接天線的電線給去掉了，要是能把天線連接器從主板下面挪到上面來就更好了。

       我們看到的這塊應(yīng)該是來自村田的Murata 339S0205 Broadcom BCM4334 Wi-Fi模塊16GB和64GB兩種機(jī)型的Murata電源模塊是一樣的，主板也一樣，但是上面印刷的標(biāo)記不同，說明蘋果是給不同的代工廠制造主板。

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海力士的閃存：SK Hynix H2JTDG8UD3MBR 128 Gb (16 GB) NAND flash

高通的電源管理器：Qualcomm PM8018 RF power management IC

Triquint TQM6M6224

Apple 338S1216

Broadcom BCM5976

德州儀器Texas Instruments 37C64G1

Skyworks 77810

Skyworks 77355

Avago A790720

Avago A7900

Apple 338S120L

Apple A7 APL0698 SoC

高通Qualcomm MDM9615M LTE 模塊

高通Qualcomm WTR1605L LTE/HSPA+/CDMA2K/TDSCDMA/EDGE/GPS 接收器

當(dāng)我們開始尋找M7協(xié)處理器的時候并沒有成功，似乎是蘋果把它隱藏得很好，怎么也找不到。

好了，是時候來看看64位的A7了。

　

iSight 攝像頭

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        揚(yáng)聲器總成跟上一代的不太一樣，它集成的零件更多一些。揚(yáng)聲器總成拆出來后，耳機(jī)孔、麥克風(fēng)、Lightning連接器也都很容易拆出來了。跟上一代一樣，你必須一個一個更換這些零件，因?yàn)樗鼈儧]有被設(shè)計(jì)成一個模塊。

這是揚(yáng)聲器總成的排線，后殼的裝配。

拆解完畢，最后讓我們一起來看看拆解之后的64GB版“土豪金”iPhone 5s全家福把。

        整體來說，iPhone 5s從顯示屏更換、電池更換的角度來說變得更加簡單。尤其是電池方面啟用了iPhone 5采用了輔助拉條設(shè)計(jì)，并且使用了更多的粘合劑來進(jìn)行電池的黏貼。另外當(dāng)用戶拆機(jī)時一定要特別小心Apple ID指紋傳感器的線纜，因?yàn)槿绻麘{借之前的經(jīng)驗(yàn)很容易將其從插座中扯掉。

iPhone 5s使用的特制螺絲依然并不容易拆下，總體來說iPhone 5s的維修成本要比之前幾代的產(chǎn)品要更高一些。

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來源：[db:出處]

作者：tee