iPhone5s采用的是蘋果全新的A7處理器，一款64位ARM系統(tǒng)芯片。通過分析師我們早已得知這款芯片仍舊由三星提供，接下來的照片展示了它的外部工藝、封裝、標(biāo)識、頂部金屬層等細節(jié)，最后一張圖則是其多晶硅晶粒照片。

A7確實出自三星之手

光從外觀來看，A7與上一款芯片幾乎完全一樣，但真相確是隱藏在內(nèi)部的，因此我們只能夠通過數(shù)據(jù)來說話。下圖是一張?zhí)O果A6芯片（APL0598）橫截面的電子顯微鏡圖像，展示了一組晶體管，很明顯是三星的32nmHKMG（金屬柵極）工藝。為了方便起見我們測量了十個晶體管的總長度，得到1230nm這個數(shù)據(jù)，因此其柵極間距為123nm。

再來看看A7芯片（APL0698），使用相同的計算方法得到的結(jié)果是114nm，即便算上誤差（+/-5nm）我們也能夠保證柵極間距確實減小了。這也就是說，A7芯片與三星的Exynos5410一樣，采用的是28nmHKMG工藝。盡管4nm的差距聽上去很小，但大家需要注意的是實質(zhì)減少的是面積，而非單純的直線長度。因此，實際的差距是28×28/32×32=784/1024，相當(dāng)于只用了77%的面積就實現(xiàn)了與之前相等的功能?？紤]到A7芯片的大小為102×102mm，而A6僅為97×97mm，這多出來的地方就能夠?qū)崿F(xiàn)更多職能。

攝像頭

更高的像素與更靈敏的傳感器，究竟哪個更好？我們當(dāng)然希望兩全其美，但在某些時候攝像頭系統(tǒng)和芯片設(shè)計者必須在其中做出選擇。在iPhone5s的iSight攝像頭上，蘋果傾向于堅守800萬像素陣營，不過卻把有源像素陣列的面積增大了15%。在f/2.2大光圈的幫助下，這套系統(tǒng)的感光性能夠得到一個33%的提升。

iSight攝像頭上標(biāo)有“DNL”字樣，說明鏡頭模組屬于索尼IMX145，與iPhone4s和iPhone5的一致。鏡頭模組的尺寸為8.6mmx7.8mmx5.6mm，其中包括一個經(jīng)過定制的1.5μm索尼Exmor-RS堆棧式傳感器。

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從X光下觀察iSight攝像頭的側(cè)視圖，我們可以看到蘋果的傳統(tǒng)設(shè)計：一個陶瓷工藝的芯片座，背后安裝了背照式CMOS圖像傳感器。凹凸結(jié)合的設(shè)計是為了讓信號墊與芯片座相連接。

我們僅用顯微鏡掃了一眼就看到了Exmor-RS傳感器存在的跡象，首先看到的是索尼的CMOS圖像傳感器芯片（采用直通硅晶穿孔技術(shù)）。這種芯片曾經(jīng)被用在富士通平板電腦的800萬像素ISX014傳感器上，然后出現(xiàn)在三星GalaxyS4的1300萬IMX135中（安置在圖像處理器里）。

Wi-Fi系統(tǒng)芯片

出現(xiàn)在這個模塊中的是BCM4334，我們在iPhone5上已經(jīng)見過它了。它包括IEEE802.11a/b/g/nsingle-streamMAC/baseband/radio、藍牙4.0+HS，還有一個集成FM無線電接收器。它將與外置2.4GHz及5GHz前端模組搭配使用，后者包括功率放大器、T/R轉(zhuǎn)換器和可選擇的低噪放大器。

高通提供的4GLTE調(diào)制解調(diào)器

接下來是高通MDM9615M4GLTE調(diào)制解調(diào)器，它采用雙芯片處理辦法，以三星DRAM的形式儲存特定的運營商信息及三星生產(chǎn)的LTE基帶處理器。最近這種設(shè)計非常流行，今年我們已經(jīng)在大批智能手機上看到相同的方案了。

其他設(shè)計：

這方面的信息iFixit已經(jīng)提及，不如我們再來過一遍：

博通 BCM5976A0KUB2G  觸屏控制器

高通 MDM9615M  LTE  調(diào)制解調(diào)器

高通 WTR1605LLTE/HSPA+/CDMA2K/TDSCDMA/EDGE/GPS  收發(fā)器

高通 PM8018  射頻電源管理電路

海力士 H2JTDG8UD3MBR  128Gb（16GB）閃存

TriQuint  TQM6M6224

Apple  338S1216

德州儀器  37C64G1

Skyworks  77810

Skyworks  77355

Avago   A790720

Avago   A7900

Apple   338S120L
 

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來源：[db:出處]

作者：tee