高通的全產(chǎn)業(yè)鏈算盤

即便高通在關(guān)鍵時刻雪中送炭，但是其意圖并非從夏普身上獲利。顧文軍認(rèn)為，高通之所以出手，主要是看中了夏普握有一項(xiàng)領(lǐng)先的面板顯示技術(shù)——IGZO技術(shù)，并希望借此穩(wěn)固其在智能手機(jī)行業(yè)的優(yōu)勢。“電子公司越來越趨向寡頭的格局，未來競爭是全產(chǎn)業(yè)鏈的競爭。只有具備更加完善的產(chǎn)品形態(tài)，才能擁有更大的話語權(quán)和談判能力。”

據(jù)了解，IGZO（IndiumGalliumZincOxide）是氧化銦鎵鋅的縮寫，是一種薄膜電晶體技術(shù)，利用它可以使顯示屏功耗接近OLED，成本更低，并可以達(dá)到全高清乃至超高清分辨率，該技術(shù)目前只有夏普能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。

而這并不是高通第一次將觸角伸向其他行業(yè)。在過去的一段時間里，由于沒有自己的芯片生產(chǎn)廠商，高通需要臺積電進(jìn)行芯片代工，但是由于產(chǎn)能和技術(shù)問題，供應(yīng)并不能得到保證。

去年8月，有消息稱，高通有意向臺積電投資10億美元，以保證其芯片得到優(yōu)先生產(chǎn)，但遭到后者拒絕。

高通目前已經(jīng)成為全球最大的智能手機(jī)芯片廠商。市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli最新報(bào)告顯示，2012年高通手機(jī)芯片市場份額達(dá)到31%，連續(xù)5年成為手機(jī)芯片市場龍頭。但是，與三星在產(chǎn)業(yè)鏈上下游的完美控制力相比，高通多少顯得有點(diǎn)落寞。此外，高通在國內(nèi)中低端市場上，也受到了聯(lián)發(fā)科和展訊科技的巨大挑戰(zhàn)。

因此，分析人士認(rèn)為，高通未來還會在觸控驅(qū)動芯片、存儲芯片等領(lǐng)域展開投資或者并購。隨著競爭的加劇，高通還會把移動互聯(lián)網(wǎng)更多的領(lǐng)域作為自己的機(jī)會。
 

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