據 Gigaom 報道，IBM 為晶體管添加了一層涂層，這層涂層可以用離子實現電路，取代電子。采用這種晶體管的芯片，可以使設備讀取離子信號，而這一點可以幫助芯片廠商在一塊芯片上搭載更多晶體管。

IBM 并沒有制作出這樣一款芯片，而是演示了一個大概的電路，它希望這項技術可以在未來 5 到 7 年脫離實驗室，進入使用，并且假設未來的生產可以沿用當前相同的生產工序。

當下芯片搭載更多晶體管的難關在于電子導致性能和熱量的損耗。而新的涂層及對離子的使用可以減少泄露，如果新技術得以使用，也意味著芯片的成本將繼續(xù)降低。

如果人們能夠制造出更小、性能更強大的芯片，就能跟上摩爾定律，正是這種質的突變迎來一場場科技上的革命。