美國(guó)IHS旗下的iSuppli于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2013年3月19日公布了三星電子最新款智能手機(jī)“GALAXY S4”的成本分析結(jié)果。該分析結(jié)果推測(cè)，存儲(chǔ)容量為16GB的HSPA＋機(jī)型基于BOM（Bill of Material：部件表）的零部件成本約為236美元（約1467元人民幣），再加上組裝費(fèi)用，其生產(chǎn)成本約為244美元，比現(xiàn)有機(jī)型“GALAXY S III”高出約30美元。

據(jù)IHS介紹，與GALAXY S III相比，GALAXY S4特別強(qiáng)化了顯示屏、傳感器和處理器，這導(dǎo)致成本出現(xiàn)增加。

最貴的部件是康寧生產(chǎn)的5英寸全高清“Super AMOLED”顯示屏（分辨率為1920×1080），推測(cè)成本為75.00美元。應(yīng)用處理器采用三星自主開發(fā)的八核產(chǎn)品“Exynos 5”，推測(cè)成本為30.00美元。用戶接口以及傳感器方面新追加了濕度傳感器和溫度傳感器，估計(jì)總共為16.00美元。

根據(jù)這些分析結(jié)果可知，三星旗下公司制造了價(jià)值約149美元的部件，相當(dāng)于GALAXY S4部件成本的63％。

另外，2012年9月分析的GALAXY S III（存儲(chǔ)容量為16GB，支持HSPA＋）的成本方面，4.8英寸Super AMOLED顯示屏（分辨率為1280×720）為65.00美元，四核“Exynos 4”處理器為17.50美元，用戶接口及傳感器為12.70美元。

GALAXY S4的LTE機(jī)型（存儲(chǔ)容量為16GB）的零部件成本推測(cè)約為233美元，低于HSPA＋機(jī)型。LTE機(jī)型無(wú)線通信芯片的成本比HSPA＋機(jī)型高出9美元，但采用了比八核Exynos 5便宜10美元的高通四核處理器“Snapdragon 600”以及價(jià)格更低的無(wú)線LAN、藍(lán)牙、FM和GPS子系統(tǒng)，維持了低成本。

GALAXY S4的銷售價(jià)格尚未公布，估計(jì)無(wú)鎖版在776美元～905美元（約4823元～5625元人民幣）之間。GALAXY S III在美國(guó)上市時(shí)的定價(jià)為599～649美元，多數(shù)運(yùn)營(yíng)商都以199～249美元（簽訂兩年契約時(shí)）的價(jià)格銷售（美國(guó)IBT Media的報(bào)道）。（特約撰稿人：鈴木 英子，NEWSFRONT）