2013年2月27日 － 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出面向中小企業(yè)網(wǎng)絡的StrataConnect™系列單芯片系統(tǒng)（SoC）交換解決方案。博通新型SoC在單一芯片上高度集成了第二層和第三層（L2/L3）交換、16個千兆以太網(wǎng)（GbE）物理層收發(fā)器（PHY）、10GbE以及高性能中央處理單元（CPU），為中小企業(yè)提供了大企業(yè)級網(wǎng)絡管理功能。

許多中小企業(yè)正在使用云服務，并部署先進的IP應用。預計到2015年，中小企業(yè)在公用云服務上的支出將增長至320億美元3。盡管這將有助于企業(yè)降低資本開支和設備維護費用，但是它需要更復雜的網(wǎng)絡管理功能和更嚴格的安全控制。另外，大帶寬應用和新一代高速服務器促進10G向中小企業(yè)網(wǎng)絡的滲透。StrataConnect™系列產(chǎn)品助力客戶打造“云就緒”網(wǎng)絡，并實現(xiàn)高效領(lǐng)先的大帶寬應用。

新型StrataConnect™系列產(chǎn)品保證更高的網(wǎng)絡安全性，根據(jù)不同的應用程序排定優(yōu)先順序。集成CPU可按需擴展處理能力，提供更強的智能性，以實現(xiàn)基于云的網(wǎng)絡管理。此外，新品先進的電源管理功能節(jié)能水平超出了高能效以太網(wǎng)（EEE）的要求。

NETGEAR公司中小企業(yè)交換與無線部工程副總裁Derek Lam表示：“云服務已成為中小企業(yè)網(wǎng)絡管理的重要方式，無需通過大型的IT系統(tǒng)就能提供領(lǐng)先技術(shù)。因此，功能領(lǐng)先、可擴展的交換解決方案現(xiàn)今尤為重要。而半導體供應商需要為中小企業(yè)提供網(wǎng)絡優(yōu)化產(chǎn)品，以應對這種發(fā)展趨勢。”

博通公司副總裁、計算與互連事業(yè)部總經(jīng)理Ed Redmond表示：“博通在以太網(wǎng)市場擁有領(lǐng)先地位，我們設計出的集成度最高和可擴展性最高、功能最豐富的交換產(chǎn)品，可滿足中小企業(yè)網(wǎng)絡對效率的要求。我們以自身成熟的架構(gòu)為基礎(chǔ)，開發(fā)出新一代中小企業(yè)網(wǎng)絡解決方案，以滿足企業(yè)在云服務、無線用戶、VoIP電話以及安全性方面不斷增長的需求。”

市場驅(qū)動力：

云服務的出現(xiàn)促進了對云應用遠程交付中對綜合安全性和服務質(zhì)量的需求；

大帶寬應用促使10GbE以太向中小企業(yè)網(wǎng)絡滲透；

較小型的企業(yè)受到預算限制，要降低資本開支，因此需要功耗更低、更優(yōu)化的解決方案。

產(chǎn)品亮點：

可擴展表尺寸和領(lǐng)先的安全功能，可支持越來越多的VoIP和無線網(wǎng)絡部署以及基于云的網(wǎng)絡管理；

芯片上基于ARM的高性能CPU可隨云應用的部署而擴展；

集成了10GbE端口以連接至高速服務器，方便大帶寬應用在中小企業(yè)網(wǎng)絡中的部署；

采用了先進的節(jié)能方法，例如突發(fā)和批量控制政策以及LED亮度控制，降低了功耗，且超過了EEE設定的目標。

供貨：

StrataConnect系列SoC交換產(chǎn)品包括BCM53333、BCM53334、BCM53344和BCM53346，所有器件都已開始提供樣品，批量生產(chǎn)將于2013年上半年開始。