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[導(dǎo)讀]2013年6月,Vicor首次向國(guó)內(nèi)媒體正式推出CHiP封裝的概念,宣告單芯片封裝的系統(tǒng)級(jí)電源產(chǎn)品的誕生。時(shí)隔半年,2014年1月,Vicor推出首個(gè)CHiP封裝的電源模塊產(chǎn)品,預(yù)告這種芯片封裝的系統(tǒng)級(jí)電源產(chǎn)品正式進(jìn)入應(yīng)用市場(chǎng)。

2013年6月,Vicor首次向國(guó)內(nèi)媒體正式推出CHiP封裝的概念,宣告單芯片封裝的系統(tǒng)級(jí)電源產(chǎn)品的誕生。時(shí)隔半年,2014年1月,Vicor推出首個(gè)CHiP封裝的電源模塊產(chǎn)品,預(yù)告這種芯片封裝的系統(tǒng)級(jí)電源產(chǎn)品正式進(jìn)入應(yīng)用市場(chǎng)。此次慕尼黑上海電子展上,與非網(wǎng)記者采訪了Vicor亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁黃若煒,聽(tīng)他來(lái)說(shuō)說(shuō)CHiP封裝產(chǎn)品的最新應(yīng)用情況。

Vicor根據(jù)不同應(yīng)用的功率需求為CHiP封裝定義了5個(gè)尺寸,包括6123、4623、3623、2223和1323。目前6123規(guī)格產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn),4623規(guī)格產(chǎn)品開(kāi)始提供樣片,黃若煒表示,根據(jù)客戶需求,其他幾個(gè)規(guī)格的產(chǎn)品也可以隨時(shí)投入生產(chǎn)?!?

系統(tǒng)級(jí)<strong>集成電源</strong>產(chǎn)品時(shí)代來(lái)臨?
Vicor亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁黃若煒

其中,6123是整個(gè)系列中封裝尺寸最大的型號(hào),也是上文提到的Vicor首個(gè)推出的CHiP封裝產(chǎn)品。主要針對(duì)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用,可用于替代傳統(tǒng)UPS備用電源。隨著大數(shù)據(jù)時(shí)代的到來(lái),數(shù)據(jù)中心各部分供電電壓的復(fù)雜度在提升,系統(tǒng)成本控制也更加嚴(yán)格,目前歐美有很多新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)開(kāi)始采用380V的直流備用電源替代傳統(tǒng)的UPS電源,可以大大降低系統(tǒng)成本和功耗,在這種數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中,通過(guò)Vicor的電源模塊可實(shí)現(xiàn)380V-12V的降壓DC-DC轉(zhuǎn)換,為更多設(shè)備供電。

在國(guó)家對(duì)企業(yè)的節(jié)能環(huán)保的要求越來(lái)越明確的背景下,Vicor認(rèn)為這種直流電源對(duì)UPS電源的替換將是一個(gè)趨勢(shì),中國(guó)市場(chǎng)很快也將進(jìn)入應(yīng)用階段,挑戰(zhàn)則在于這種替代方案需要數(shù)據(jù)中心的整體設(shè)計(jì)進(jìn)行適應(yīng)性調(diào)整,同時(shí)需要國(guó)家電網(wǎng)層面的配合,市場(chǎng)需要有一定的接受和適應(yīng)期。而作為一個(gè)芯片廠商,Vicor也在和英特爾合作設(shè)計(jì)一種板級(jí)48V的方案給CPU供電,并將其作為優(yōu)選方案推薦給系統(tǒng)級(jí)設(shè)備制造商,借助核心芯片廠商的推動(dòng)也是生態(tài)圈的力量將自己的CHiP封裝產(chǎn)品帶入目標(biāo)應(yīng)用。

目前提供樣片的4623型號(hào)產(chǎn)品為穩(wěn)壓電源模塊,可實(shí)現(xiàn)400V-13.8V的穩(wěn)壓輸出,功率為600W,在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的目標(biāo)應(yīng)用是給電動(dòng)汽車(chē)的車(chē)廂內(nèi)設(shè)備供電。這一應(yīng)用中,傳統(tǒng)分立器件或磚式模塊搭建的轉(zhuǎn)換箱體積大、成本高。對(duì)于一個(gè)典型的1500W-2000W的電動(dòng)汽車(chē),需要3~4個(gè)Vicor的CHiP電源模塊來(lái)實(shí)現(xiàn),且靈活性高,提供一定的功率冗余,體積小帶來(lái)的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是可以直接通過(guò)水冷的方式來(lái)散熱,讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單。

黃若煒提到,CHiP封裝采用的綠色PCB板、磁性導(dǎo)熱材料等制造工藝注定它目前仍是一種獨(dú)一無(wú)二的產(chǎn)品,面向的是那些產(chǎn)品品質(zhì)和高集成度具決定作用的中高端應(yīng)用,CHiP封裝的產(chǎn)品的高性能和簡(jiǎn)單封裝更有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),因?yàn)閬?lái)自電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的客戶定制化需求較高,預(yù)計(jì)此類(lèi)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)的應(yīng)用首先會(huì)出現(xiàn)在汽車(chē)領(lǐng)域。

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