下世代長程演進計劃（LTE）標(biāo)準(zhǔn)（B4G）將大幅墊高處理器技術(shù)門檻。未來LTE-A、LTE-B，甚至5G標(biāo)準(zhǔn)將陸續(xù)加入自組織網(wǎng)路（SON）和多重無線電存?。∕ulti-RAT）等重要規(guī)范，對終端手機處理器效能和功能整合度的要求更為提高，因而大幅加重晶片商研發(fā)新一代LTE系統(tǒng)單晶片（SoC）的投資負擔(dān)和技術(shù)進入門檻。

聯(lián)發(fā)科經(jīng)理傅宜康表示，繼LTE-A之后，3GPP正積極研擬下一代Release 12和13版標(biāo)準(zhǔn)，以協(xié)助業(yè)界提升LTE網(wǎng)路性能與布建經(jīng)濟效益，因應(yīng)未來5年急速成長的頻寬需求。目前該組織已明確點出新版標(biāo)準(zhǔn)將引進三大重要技術(shù)，包括多重?zé)o線電存取、自組織網(wǎng)路和機器對機器（M2M）通訊模式等，以改善現(xiàn)行LTE網(wǎng)路頻寬日益吃緊，且擴建成本高昂的問題。

不過，傅宜康強調(diào)，新興LTE相關(guān)技術(shù)復(fù)雜度大增，勢將為處理器業(yè)者帶來更嚴(yán)峻的設(shè)計挑戰(zhàn)。以自組織網(wǎng)路技術(shù)為例，其能讓LTE裝置可以自組網(wǎng)路，毋須再透過行動回程（Backhaul）網(wǎng)路處理資料，進而減輕LTE骨干網(wǎng)路負擔(dān)，并縮減LTE手機連線功耗，但這也意味著手機必須具備更強大的運算效能才能擔(dān)綱基地臺部分工作，因此對處理器廠商而言，加快四核心、八核心以上的產(chǎn)品設(shè)計腳步將勢在必行。

至于多重無線電存取則強調(diào)LTE必須無縫串連2G/3G網(wǎng)路、無線區(qū)域網(wǎng)路（Wi-Fi），以及藍牙（Bluetooth）和近距離無線通訊（NFC）等短距無線網(wǎng)路環(huán)境，以打造完善的行動資料分流（Offload）機制，紓解頻寬不足的困境。

對此，傅宜康分析，手機廠為實現(xiàn)LTE與多元無線通訊技術(shù)的協(xié)同運作，并有效控管系統(tǒng)成本，將傾向採用更高整合度的處理器，因而也讓晶片商面臨更大的技術(shù)研發(fā)壓力，且須投入更多資金補足所需的無線技術(shù)硅智財（IP），才能打造整合多頻多模LTE、Wi-Fi和短距無線聯(lián)網(wǎng)方案的SoC，滿足市場需求。

無庸置疑，相較于目前的LTE標(biāo)準(zhǔn)，B4G技術(shù)將耗費處理器業(yè)者更多資源，因此業(yè)界已開始掀起整併潮，例如近期聯(lián)發(fā)科與晨星聯(lián)姻、中國大陸清華紫光集團一連收購銳迪科和展訊，以及博通（Broadcom）購并瑞薩行動（Renesas Mobile）等案例。未來在LTE標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)演進之下，處理器廠商為集中火力開發(fā)下世代解決方案，預(yù)料將有更多合併案出現(xiàn)。