2014年全球移動通訊展（MWC）上，高通、聯(lián)發(fā)科同步盛大發(fā)表新芯片，相互較勁氣氛濃厚。高通以八核芯片在這場頂尖對決中的動作，更是吸引業(yè)內(nèi)的目光焦點。

聯(lián)發(fā)科以突襲戰(zhàn)法宣布推出64位處理能力單芯片，高通更是大動作制造話題，推出被業(yè)內(nèi)戲稱為“認錯系列”的4G、64位八核芯片，高通推出八核芯片雖然是打了自己一巴掌，但也被視為進軍中國高、中端手機市場的殺手級產(chǎn)品，對聯(lián)發(fā)科下半年形成壓力。

高通去年在聯(lián)發(fā)科宣布推出八核心智能手機芯片時，曾一度公開唱衰這很“愚蠢”，不過，聯(lián)發(fā)科卻因此快速挺進2千元人民幣以上的中國高價位智能手機市場，并將是今年第一季成為聯(lián)發(fā)科獲利率支撐的關鍵性產(chǎn)品。

高通位居全球手機芯片領導者之位，綜合考慮產(chǎn)業(yè)地位、企業(yè)獲利，并沒有因為固守企業(yè)面子死不認錯，一嗅到產(chǎn)品判斷不對，立即轉向，甚至是透過全球產(chǎn)業(yè)最大的年度盛事MWC制造話題藉機宣傳。

高通昨日在2014MWC開展前半小時，正式宣布，將推出驍龍615芯片組，該產(chǎn)品將為全球首款整合4G LTE與64位處理能力的商用八核心解決方案。一開展，即引來全球半導體產(chǎn)業(yè)記者、分析師，以及客戶的關注。高通指出，驍龍615預計將于2014年第三季開始推出參考設計樣本，首款商用產(chǎn)品則預計在2014年第四季推出。

驍龍610和615芯片

驍龍610和615芯片組旨在搭配美國高通技術公司RF360前端解決方案，支持OEM廠商推出可覆蓋全球所有主要頻段及制式的單一5模全球LTE SKU，這也是當今競爭激烈的手機市場的要求。除了支持LTE 外，這兩款芯片組還集成了關鍵的3G技術，包括HSPA (速度最高可達42Mbps)、CDMA和TD-SCDMA 。

驍龍615芯片組是移動行業(yè)首款集成LTE和64位功能的商用八核解決方案，而驍龍 610芯片組則采用四核處理技術支持LTE和64位功能。憑借驍龍 610和615芯片組的推出，以及最近發(fā)布的驍龍410 芯片組，美國高通技術公司的產(chǎn)品組合已包含一系列64位4G LTE解決方案的強大陣容。驍龍 615 、610和410芯片組還支持ARMv8——最新的面向ARM兼容終端的指令集。ARMv8架構提供了最具能效的執(zhí)行方式，同時保持兼容現(xiàn)有的32位軟件。

驍龍615 、610和410芯片組旨在最小化OEM廠商的開發(fā)成本，同時加速產(chǎn)品的開發(fā)和上市步伐。這三款芯片組管腳兼容，支持相同的Qualcomm電源管理、音頻、Wi-Fi、藍牙、射頻和RF360解決方案，支持可擴展但一致的硬件設計。這三款芯片組采用的相同軟件也具有可擴展性，包括支持64位ARMv8 CPU。此外，每款芯片組都集成了相同的LTE 調(diào)制解調(diào)器，使用同樣的核心技術——該技術已用于此前出貨的數(shù)以億計的手機芯片組中，已得到全球各地運營商的認證。

高通驍龍610和615芯片組還配備了美國高通技術公司的Adreno 405 GPU ，將驍龍 800頂級系列的Adreno 400系列GPU首次應用到驍龍 600高端系列。獨樹一幟的Adreno 405 GPU不僅能提供卓越的圖形性能，而且還支持最新的移動圖形API(如DirectX 11.2和Open GL ES3.0)，同時支持硬件加速幾何著色和硬件曲面細分，帶來更加細致、真實的移動游戲和炫麗的用戶界面。Adreno 405還支持Full Profile OpenCL，實現(xiàn)卓越的GPGPU計算、視頻和圖像處理功能。顯示引擎支持最高QHD(分辨率為2560x1600)的顯示屏，并支持Miracast多媒體內(nèi)容無線串流。通過內(nèi)置H.265硬件解碼器和集成Qualcomm VIVE 802.11ac Wi-Fi和藍牙4.1的解決方案，無線內(nèi)容可以實現(xiàn)高效傳輸。