Google公司旗下摩托羅拉移動公司(Motorola Mobility)與3D打印技術制造商3D Systems日前宣布一項多年合作協(xié)議，雙方將共同為摩托羅拉的“Ara計劃” (Project Ara)打造一款可設計與分類組件的 3D 打印平臺。

Project Ara象征摩托羅拉移動公司試圖將 Android 軟件的相對開放性與可擴展性延伸至硬件的決心。該公司期望該計劃能夠發(fā)展出“一款可開發(fā)高度模塊化智能手機的自由、開放性硬件平臺”。

如果這項計劃得以成功，將能突破傳統(tǒng)智能手機設計的迷思，開發(fā)出一系列像樂高積木一樣可拼裝在一起的手機組裝組件，從而超越現(xiàn)有手機的固定功能及其有限的擴展能力，進一步實現(xiàn)各種可能性。

為 了使自由和開放性的概念更有意義，而不僅限于有能力設計與制造兼容于Ara手機組件的一小部份開發(fā)人員，摩托羅拉和3D Systems公司打算讓個人消費者也能“打印”出所需的電子組件，并可自行組裝這些組件成為能與 Ara 手機共同作業(yè)的獨立模塊。盡管目前我們并不清楚要制造出這種Project Ara組件需要什么專業(yè)知識，但很顯然地，該公司的目標主要在于因應非專業(yè)硬件工程師與工業(yè)設計人員的一般用戶需求。

摩托羅拉行動公司資深副總裁兼先進技術與計劃部門負責人Regina Dugan表示，這一合作伙關系在于提升組件生產(chǎn)的速度與產(chǎn)量，從而實現(xiàn)Project Ara對于開放與大規(guī)?？椭苹a(chǎn)的承諾。

“Project Ara 的目的在于打造一款可讓全球消費者也能為個人化產(chǎn)品進行客制化的平臺，”3D System公司總裁兼首席執(zhí)行官Avi Reichental表示。

根 據(jù)雙方的合作協(xié)議，3D Systems公司預計將增強其打印多種材料的能力：單單使用塑料樹脂的組件并不足以制造出可正常運作的電子設備，還需要像金屬之類的導電材料。同時，該公司也將致力于整合積層制造(additive manufacturing)與扣減制造(subtractive manufacturing)技術，從而以開發(fā)出價格合理、復雜且多料組成的組件。　

不過，要實現(xiàn)這一切還需要經(jīng)過一段時間的發(fā)展?！拔覀冾A期至少要有12個月的開發(fā)期，而導入商用化則還需要幾年的時間，”3D Systems公司發(fā)言人表示。 

這 項合作計劃是摩托羅拉移動公司及其Project Ara在過去幾個月以來采取的第二項行動。今年10月，該公司表示已經(jīng)與Phonebloks社群展開合作了──Phonebloks社群是由設計師 Dave Hakkens所成立的，目前在于使手機硬件朝向更加模塊化的方向發(fā)展。 

該計劃的目標之一在于減少因廢棄手機造成的電子廢棄物(e-waste)。而這可能帶來的影響之一可能造成其他手機制造商的利潤減少。例如，如果智能手機用戶連續(xù)四年使用同一支手機，而非一、兩年就換手機，那么，手機銷售將會減少。 

但 這樣的情況景仍然只是一種假設，畢竟摩托羅拉移動公司并未承諾Project Ara推出的時間，而且模塊化手機的市場需求有多大也尚待確認。但是，一旦證實Project Ara手機能夠與傳統(tǒng)智能手機競爭，而且不會出現(xiàn)什么明顯的缺點，那么有朝一日，這種模塊化手機的彈性度與多變化可望重新定義移動市場。