根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下內(nèi)存儲存事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示，自2013年下半年開始eMMC 4.5已開始大幅度地取代eMMC 4.41接口，成為智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)內(nèi)建儲存內(nèi)存的主要規(guī)格。目前從各eMMC供貨商和AP芯片廠商產(chǎn)品的規(guī)畫進(jìn)度來看，預(yù)計(jì)自2014年下半年起，eMMC 5.0產(chǎn)品會開始放量，成為新一代的接班人。至于市場原先所預(yù)期的UFS接口，最快也要等到2016年才有機(jī)會占有一席之地。

eMMC 4.5與eMMC 4.41接口的最大差別在于，最大傳輸速度從104MB/s倍增至200MB/s水平。除了能更加充分發(fā)揮ONFI/Toggle等同步NAND Flash芯片的效能外，另一方面也更能滿足智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)對于更高讀寫速度的需求。大多數(shù)NAND Flash原廠的eMMC 4.5產(chǎn)品，都是從2013年第一季起才陸續(xù)Design-in各家新一代智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)的產(chǎn)品。因此，隨著各手機(jī)/平板計(jì)算機(jī)OEM廠商在2013年下半年開始推出相關(guān)新產(chǎn)品后，eMMC 4.5的出貨量才開始大幅度地取代eMMC 4.41成為市場的主流。

目前主要的eMMC供貨商，從2013年下半年開始就已經(jīng)陸續(xù)將1Xnm等級eMMC 5.0產(chǎn)品交給客戶端進(jìn)行測試，再加上從手機(jī)/平板計(jì)算機(jī)AP芯片廠商的新產(chǎn)品規(guī)畫來看，eMMC 5.0已經(jīng)確定是eMMC 4.5的下一代接班人。至于市場原先看好在2014~2015年間有機(jī)會與eMMC并駕齊驅(qū)的UFS界面，TrendForce認(rèn)為最快也要等到2016年才有機(jī)會在「高階的」智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)上與eMMC接口抗衡。背后考慮點(diǎn)如下：

一、效能考慮：

eMMC 5.0接口的最高傳輸速度為400MB/s，大約是eMMC 4.5的兩倍水平。另一方面，市場所說的UFS接口，其實(shí)又可細(xì)分成UFS 1.1以及升級后的UFS 2.0兩種版本。前者最高傳輸速度300MB/s，后者1200MB/s。從上述數(shù)據(jù)可知，eMMC 5.0的效能剛好介于UFS 1.1與UFS 2.0之間。JEDEC完成UFS 2.0規(guī)格制定的時(shí)間點(diǎn)較eMMC 5.0來得晚，而UFS 1.1的速度又不及eMMC 5.0，所以才會讓eMMC 5.0取得先機(jī)。值得注意的是，為了不讓UFS 2.0的超高速專美于前，JEDEC已經(jīng)開始著手制定eMMC 5.X版本的規(guī)格，TrendForce推估最高傳輸速度至少會挑戰(zhàn)600MB/s以上的水平。換句話說，未來將由UFS 2.0與eMMC 5.X延續(xù)先前的激烈競爭。

二、AP芯片考慮：

Qualcomm、nVidia、MTK、Samsung等AP芯片廠商的支持意愿，也是影響未來智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)廠商傾向采用eMMC或是UFS接口的重要關(guān)鍵之一。據(jù)了解，目前除Samsung 5420以及Qualcomm 8084芯片有機(jī)會率先在2014年同時(shí)支持eMMC 5.0與UFS 1.1接口外，其他芯片廠商們則傾向僅支持eMMC 5.0接口。根據(jù)TrendForce調(diào)查指出，全球eMMC供貨商中，Samsung可能是2014年唯一會推出UFS 1.1產(chǎn)品的廠商，至于其他供貨商則會選擇跳過UFS 1.1，然后直接推出UFS 2.0版本的產(chǎn)品。此外，UFS接口為一完全不同于eMMC的全新設(shè)計(jì)架構(gòu)，因此不論對于AP芯片還是Flash控制芯片來說，勢必得花費(fèi)更多的時(shí)間進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)?？偠灾?，UFS 1.1產(chǎn)品的供貨商有限、效能不及eMMC 5.0接口以及設(shè)計(jì)難度較高，是大多數(shù)AP芯片廠商選擇僅支持eMMC 5.0的主要原因。TrendForce認(rèn)為大多數(shù)AP芯片廠商最快可以支持UFS 2.0接口也要等到2015年。

三、性價(jià)比考慮：

TrendForce認(rèn)為UFS 2.0接口雖然最高傳輸速度可突破1000MB/s水平，但是高效能背后的代價(jià)就是控制芯片成本的上升。換句話說，相同儲存容量的UFS 2.0與eMMC 5.X產(chǎn)品，后者的生產(chǎn)成本會比前者來得低。在高階智能型手持裝置創(chuàng)新趨緩，以及追求低價(jià)的中低階市場將快速成長的趨勢下，UFS 2.0產(chǎn)品的性價(jià)比，只有在高階市場才有與eMMC 5.X一搏的機(jī)會，至于中低階市場的主流接口預(yù)料將是eMMC 5.X。因此，TrendForce推測UFS受限于本身性價(jià)比，最多只能先在高階市場占有一席之地，而難以在短時(shí)間內(nèi)成為市場主流產(chǎn)品。

總而言之，在考慮效能、AP芯片支持時(shí)間點(diǎn)以及產(chǎn)品性價(jià)比后，TrendForce認(rèn)為UFS接口要等到2.0版本產(chǎn)品出現(xiàn)后，才有機(jī)會在高階智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)市場與eMMC接口一爭高下，形成共存的局面。然而，在著重價(jià)格的中低階市場，相信eMMC仍會是市場主流。TrendForce預(yù)估UFS接口占整體市場的出貨比重在2016年時(shí)有機(jī)會挑戰(zhàn)10%水平。

目前eMMC產(chǎn)品的主要供貨商，包括Samsung、SK Hynix、Sandisk、Toshiba、Micron和KSI，市占率合計(jì)高達(dá)95%以上。值得注意的是，各家對于eMMC控制芯片的生產(chǎn)策略則有所不同。以未來eMMC 5.0產(chǎn)品為例，Samsung、Toshiba和Sandisk目前都是規(guī)畫完全采用In-house控制芯片，而Micron和SK Hynix則采外包方式為主，但是仍有建立In-house控制芯片的打算。eMMC供貨商除上述采用In-house控制芯片的廠商外，選擇外包策略的都是采用SMI與Phison的解決方案為主。除上述兩家外，Alcor、Marvell、Solid State System、Skymedi、StorArt等競爭者也緊追在后，希望也能搶食這塊商機(jī)龐大的市場，而獲得另一波公司成長動能。另外，TrendForce也預(yù)期在Samsung TLC eMMC的競爭壓力下，上述控制芯片廠商在2014年透過提供TLC eMMC控制芯片解決方案，打入上述主要eMMC供貨商的機(jī)會將會大幅增加。