IDM模式或許是未來一段時間，適合中國IC業(yè)的發(fā)展模式，應適時調整發(fā)展思路。

面對一浪接著一浪不斷交替出現(xiàn)的應用市場，IC廠商有必要加快技術研發(fā)與工藝調整，抓住機遇，推出適合市場需求的產(chǎn)品。更重要的是，目前全球半導體業(yè)正處于發(fā)展的關鍵期，中國企業(yè)必須順應時代發(fā)展的脈絡，適時調整發(fā)展模式。

Foundry與Fabless的關系，正在重新調整?！?0世紀80年代半導體業(yè)以IDM模式為主，但隨著行業(yè)的細分，逐漸形成了代工廠與設計公司的水平式發(fā)展結構。但是將來是不是一定會一直沿著這種模式走下去呢？”全球半導體聯(lián)盟亞太區(qū)執(zhí)行長王智立博士提問指出。

隨著“摩爾定律”的發(fā)展，半導體一系列新技術涌現(xiàn)，有能力繼續(xù)跟蹤定律的廠家數(shù)量越來越少，導致的結果之一是Foundry廠的作用變得越來越重要。近兩年來盡管全球半導體業(yè)幾乎徘徊在3000億美元左右，但是代工業(yè)卻創(chuàng)造了一個又一個的奇跡，2012年全球半導體增長不足1%的時候，代工銷售額達到345.7億美元，與2011年的307億美元相比增長率達12.6%。

IC業(yè)發(fā)展的數(shù)十年中，我國IC業(yè)也是沿著代工廠與Fabless細分的模式前進。可是未來每一個工藝節(jié)點的進步都要付出極大的代價，要求達到財務平衡的芯片產(chǎn)出數(shù)量巨大，幾乎市場上己很難找出幾種能相容的產(chǎn)品，因此未來產(chǎn)業(yè)面臨的經(jīng)濟層面壓力會越來越大。而且除了線路縮小之外，產(chǎn)業(yè)內還有諸多技術挑戰(zhàn)需要克服，如450mm硅、TSV 3D封裝、FinFET結構與III-V族作溝道材料等，均需要大量資金的投入及上下游的技術配合?！爸袊鳬C業(yè)者也許應當適時考慮一下，什么樣的商業(yè)模式才是未來一個時期內最適合企業(yè)發(fā)展的模式?！蓖踔橇⒈硎荆癐DM模式或許是未來一段時期適合中國集成電路設計企業(yè)的發(fā)展模式?！?BR>
2013年盡管面臨經(jīng)濟大環(huán)境較大壓力，但在移動終端、消費電子市場增長的帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然實現(xiàn)了較快增長，1～9月份產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1813.8億元，同比增長15.7％。這充分顯示了活躍且高速成長、需求旺盛的應用市場對半導體產(chǎn)業(yè)的帶動作用。2013年11月13～15日在上海召開的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China 2013），便以“應用引領，共同發(fā)展”作為主題，探討了中國半導體產(chǎn)業(yè)成長中的機遇與途徑，其中特別強調了需求牽引、創(chuàng)新驅動、聚焦重點、開放發(fā)展的思路。