隨著智慧型手機大廠Apple與LG已將藍寶石基板導入在鏡頭保護蓋與home鍵應用，市場也預期2014年將見到藍寶石基板取代玻璃基板而應用于手機面板，不過，玻璃基板大廠康寧(CORNING)認為，藍寶石基板制造成本高昂，加上當藍寶石基板厚度跟玻璃基板GorillaGlass一樣薄，藍寶石基板的損壞機率將較高，對于藍寶石基板在智慧型手機市場取代玻璃基板趨勢看法保守。
市場對于將藍寶石基板導入手機面板應用已討論多時，業(yè)者認為，目前用于手機面板的藍寶石基板報價與玻璃基板的價差已縮小至3-4倍左右，OEM與ODM廠開始有采用藍寶石基板的意愿，預計2014年下半年將有機會看到藍寶石基板在手機面板的應用，同時可望帶動藍寶石基板下一波成長動能。
不過，以玻璃基板GorillaGlass搶占智慧型手機市場大餅的康寧，對于藍寶石基板取代玻璃基板在智慧型手機面板應用的趨勢看法則趨向保守。康寧認為，制造藍寶石基板的時間是玻璃基板的4000倍，而藍寶石基板的物理特性也成為成本下降不易的門檻。
除了成本以外，康寧也指出，藍寶石基板確實比玻璃基板防刮痕，不過，藍寶石基板的透明度較玻璃基板低6個百分點，恐將導致光學畸變(OpticalDistortion)，此外，藍寶石基板在同樣單位體積下，重量比玻璃基板重67%，不利于降低制造成本，而根據(jù)康寧的耐久性測驗，當藍寶石基板切割薄度和玻璃基板GorillaGlass一致時，搭載在一般手機上，藍寶石基板比玻璃基板GorillaGlass更容易破裂。
談到藍寶石基板是否將取代玻璃基板應用于手機面板上，康寧認為，未來確實有機會看到藍寶石基板導入新機種，不過，就藍寶石基板的特性與經(jīng)濟規(guī)模來看，導入藍寶石基板的新機種主打市場預料將是利基型市場。